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Tektronix annuncia una funzione di Double Pulse Test per accelerare i tempi di validazione di tecnologie SiC e GaN
Tektronix ha rilasciato una nuova versione del pacchetto software relativo alla funzione Double Pulse...
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onsemi e Sineng Electric collaborano per soluzioni ottimizzate per il fotovoltaico
onsemi ha comunicato la sua collaborazione con Sineng Electric per lo sviluppo di soluzioni...
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Nuovi dispositivi EliteSiC M3S da 1200 V da onsemi
onsemi ha presentato i dispositivi SiC da 1200 V della linea EliteSiC di ultima...
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Mouser Electronics: accordo di distribuzione con Navitas Semiconductor
Mouser Electronics ha siglato un accordo di distribuzione globale con Navitas Semiconductor, azienda focalizzata...
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I MOSFET SiC Toshiba di terza generazione disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità della terza generazione di MOSFET in carburo di silicio...
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Diodes Incorporated rilascia i suoi primi diodi SBD SiC
Diodes Incorporated ha annunciato il rilascio dei suoi primi diodi a barriera Schottky (SBD)...
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Partnership fra Wolfspeed e ZF per i dispositivi SiC
Wolfspeed e ZF hanno stretto una partnership strategica per i futuri dispositivi a semiconduttore...
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I MOSFET SiC di ROHM di quarta generazione per gli inverter Hitachi Astemo
I nuovi MOSFET SiC di quarta generazione e i gate driver di ROHM sono...
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ROHM, Mazda e Imasen firmano un accordo congiunto
ROHM ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e...
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Collaborazione fra Infineon e Stellantis per i SiC
Infineon Technologies ha comunicato di aver siglato con il colosso automobilistico Stellantis un memorandum...
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Nuovo impianto di STMicroelectronics in Italia per i substrati SiC
STMicroelectronics realizzerà a Catania un impianto integrato, il primo di questo tipo in Europa,...
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292,5 milioni di euro dall’Italia per un nuovo stabilimento di STMicroelectronics
La Commissione europea ha annunciato l’approvazione di una misura di aiuto per 292,5 milioni...
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onsemi espande la sua fabbrica di wafer SiC nella Repubblica Ceca
onsemi ha annunciato l’ampliamento della sua fabbrica di Roznov, nella Repubblica Ceca, dove sono...
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SEMIKRON e ROHM Semiconductor collaborano per i dispositivi SiC
SEMIKRON e ROHM Semiconductor stanno collaborando da oltre un decennio per l’implementazione del carburo...
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Collaborazione fra STMicroelectronics e Semikron per le tecnologie SiC
STMicroelectronics ha comunicato di fornire tecnologie basate su carburo di silicio (SiC) per i...
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Rutronik offre il connettore USB Type-C di Molex per automotive
Il portafoglio USB di Rutronik comprende i versatili connettori Type-C di Molex, utilizzabili per...
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IAR amplia il supporto per le MCU automotive di TMC
IAR ha annunciato il supporto per i microcontrollori automotive della serie THA6 Gen2 di...
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I nuovi switch PCI100x di Microchip Technology
Sono disponibili i campioni della nuova famiglia di switch PCI100x Switchtec PCIe Gen 4.0,...
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Power Integrations presenta MotorXpert 3.0
Power Integrations ha annunciato la release 3.0 di MotorXpert, una suite software concepita per...
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La memoria CXL 2.0 di Advantech
Advantech ha annunciato il rilascio del modulo di memoria SQRAM CXL 2.0 Type 3....