SEMIKRON e ROHM Semiconductor collaborano per i dispositivi SiC

SEMIKRON e ROHM Semiconductor stanno collaborando da oltre un decennio per l’implementazione del carburo di silicio (SiC) all’interno dei moduli di potenza. Di recente, la quarta e ultima generazione di MOSFET SiC di ROHM è stata integralmente adottata per i moduli eMPack per automotive di SEMIKRON.

SEMIKRON ha annunciato di essersi aggiudicata un contratto da un miliardo di Euro per la fornitura dei suoi innovativi moduli di potenza eMPack a un’importante casa automobilistica tedesca, con decorrenza dal 2025. L’azienda ha sviluppato un processo di assemblaggio e collegamento completamente sinterizzato, denominato “Direct Pressed Die” (DPD), che consente di realizzare inverter di trazione estremamente compatti, scalabili e affidabili. La tecnologia dei moduli eMPack è stata specificamente progettata per i convertitori basati su SiC di potenza medio-alta, per sfruttare integralmente le caratteristiche del nuovo materiale per semiconduttori.

“Grazie alla tecnologia SiC di ROHM, l’innovativa famiglia di moduli di potenza eMPack di SEMIKRON è pronta a dare un significativo contributo alla riduzione di emissioni grazie alla mobilità elettrica”, ha dichiarato Karl-Heinz Gaubatz, CEO e CTO di SEMIKRON.

“Siamo felici che SEMIKRON abbia scelto ROHM per la fornitura di SiC per i moduli eMPack qualificati automotive. Si tratta di una partnership che conduce a una soluzione competitiva per l’impiego di applicazioni con inverter all’interno dei veicoli elettrici”, ha dichiarato Isao Matsumoto, Presidente e CEO di ROHM Co., Ltd. “ROHM offre un ampio portafoglio di dispositivi SiC – dai chip ai package. Dal momento che la richiesta di SiC è destinata a crescere, accelereremo ulteriormente l’investimento e lo sviluppo dei prodotti sulla base della tecnologia che abbiamo studiato nella nostra veste di azienda leader nella produzione di SiC. La nostra azienda continuerà anche a proporre soluzioni e a fornire assistenza ai clienti”, ha proseguito Isao Matsumoto.

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