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Quectel annuncia un modulo GNSS dual-band ad alta precisione
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I connettori Mezzanine ad alta velocità 112G di Yamaichi Electronics
Yamaichi Electronics ha sviluppato la soluzione YTM per Mezzanine modulari 112G. Questa soluzione combina...
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Il nuovo modulo iSIM di Quectel per la connettività IoT
Quectel Wireless Solutions ha presentato il nuovo modulo ultra-compatto BG773A-GL LTE Categoria M1, NB1...
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Infineon presenta il SoC AIROC CYW20820 Bluetooth e Bluetooth LE
Infineon Technologies ha ampliato la sua offerta della famiglia AIROC con il SoC AIROC...
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I nuovi pannelli touch di Phoenix Contact
La gamma di pannelli tattili TP 6000 di Phoenix Contact è una piattaforma flessibile...
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Il nuovo trasmettitore NFC Wireless Charging di Panthronics
PTX130W è una nuova versione, migliorata, del trasmettitore NFC wireless charging PTX100W di Panthronics....
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I nuovi ReDriver lineari Mux/DeMux di Diodes
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u-blox presenta il modulo LTE Cat 4 LARA-L6
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Una fonte temporale alternativa da Microchip
Microchip Technology ha annunciato il suo Precise Time Scale System, un sistema di temporizzazione...
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Il nuovo access point Wi-Fi 6E di Extreme Networks
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Microchip Technology ha annunciato il nuovo TrustFLEX ECC608 industrial grade e Trust Anchor TA100...
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EnGenius Technologies ha aggiunto alla sua famiglia di switch multigigabit dei nuovi modelli a...
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Digi-Key Electronics ha annunciato la nomina di Mike Slater a VP of Global Business...
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Via Technologies: dal progetto dei chip alle soluzioni “intelligenti”
Nata nel 1987 a Taiwan, nel corso di questi 35 anni VIA Technologies ha...
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