Packaging
-
EET Group presenta il suo nuovo configuratore rack
EET Group ha realizzato un configuratore online per rack progettato per semplificare la ricerca...
-
Toshiba e i luoghi comuni sugli hard disk
Toshiba ha approfondito alcuni preconcetti sugli hard disk, esaminando quattro dei luoghi comuni più...
-
I nuovi alloggiamenti in ABS ritardante di fiamma di Hammond
Sono classificati UL94-V0 i nuovi alloggiamenti in ABS ritardante di fiamma della serie 1556...
-
Il nuovo armadio scalabile di Panduit
Panduit ha introdotto i nuovi armadi FlexFusion XGL che sono utilizzabili per ospitare apparecchiature...
-
Enclosure industriali, come scegliere la soluzione più adatta
La selezione dei contenitori per i sistemi elettrici ed elettronici rappresenta un elemento critico...
-
Rittal amplia le sue soluzioni di raffreddamento intelligenti
Rittal ha presentato le nuove soluzioni di climatizzazione intelligenti della gamma Blue e+ S....
-
Rittal potenzia il suo Online Shop
Rittal ha potenziato il servizio di Online shop, inserendo un nuovo canale di supporto...
-
Il nuovo rack IT firmato Rittal: un sistema modulare per server e network
Debutta una nuova generazione di rack per le applicazioni ICT, il VX IT di...
-
Hammond: contenitori ermetici IP66 per applicazioni industriali
Hammond Electronics realizza diverse famiglie di contenitori ermetici IP66, fra cui quelle siglate 1554...
-
Heitec: Ripac Vario Module
Heitec ha presentato la nuova estensione della famiglia Ripac Vario Module come soluzione economicamente...
-
ARPRO ESDP: migliore protezione dalle scariche elettrostatiche
ARPRO ESDP garantisce la capacità di stampare imballaggi riutilizzabili (casse di movimentazione) complessi, tridimensionali...
-
Elaborazione a elevate prestazioni
Nel bollettino ufficiale della Digital Agenda for Europe (DAE) della...
News/Analysis Tutti ▶
-
Cuffie 3M a energia solare sulla Conrad Sourcing Platform
Conrad Electronic ha annunciato la disponibilità sulla sua piattaforma delle cuffie 3M PELTOR WS...
-
KIOXIA premiata per l’invenzione della memoria Flash NAND 3D
KIOXIA ha ricevuto da FMS: the Future of Memory and Storage il premio 2024...
-
Partnership globale tra DigiKey e Kingston Technology
DigiKey ha stretto una partnership con Kingston Technology per la distribuzione a livello mondiale...
Products Tutti ▶
-
Protezione per i battery pack per EV da Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato i nuovi pad termoconduttivi THERM-A-GAP PAD 30,...
-
Murata: MLCC formato 0603 da 100 μF
Murata ha realizzato dei condensatori MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) caratterizzati da una capacità...
-
I nuovi sensori di misura laser di Panasonic Industry
Panasonic Industry ha introdotto la serie HL-G2, ampliando la sua offerta di sensori di...