Bus & Boards
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Nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go per la misurazione dell’anidride carbonica
Infineon Technologies ha aggiunto alla sua offerta la nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go,...
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MicroSys Electronics estende la scalabilità dei suoi SoM basati su NXP S32G
MicroSys Electronics ha annunciato il supporto per il nuovo network processor per veicoli S32G3...
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Piattaforme con sicurezza funzionale da congatec
congatec ha fatto importanti investimenti nel settore della sicurezza funzionale (FuSa – Functional Safety)....
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Il trend in forte crescita delle schede di sviluppo in Italia
Le schede di sviluppo sono oggi sempre più adottate anche in ambito industriale grazie...
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Da Microchip una scheda di sviluppo MCU con collegamento a reti narrowband-IoT 5G LTE-M
Microchip Technology ha realizzato la scheda di sviluppo AVR IoT Cellular Mini basata su...
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I moduli di congatec hanno ottenuto la certificazione ARM SystemReady IR
I moduli COM di congatec, in formato SMARC basati sui processori della linea i.MX...
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EPC presenta un progetto di riferimento per un caricatore GaN da 240W USB PD3.1
EPC ha annunciato la disponibilità della scheda di valutazione EPC9171 un alimentatore completo con...
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SECO presenta Q7 STARTER KIT 2.1 e la nuova carrier board per moduli Qseven
SECO ha annunciato un nuovo Qseven Cross Platform Starter Kit che comprende i componenti...
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Schede digitalizzatrici di nuova generazione da Spectrum Instrumentation
Spectrum Instrumentation ha realizzato due nuove schede digitalizzatrici PCIe che permettono alla strumentazione standard...
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Tre nuove famiglie di Server-on-Module con processori Intel Xeon D da congatec
congatec ha introdotto tre famiglie di Server-on-Module basati sui nuovi processori Xeon D di...
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SoC Xeon D-1700 per il modulo COM Express JULIET di SECO
SECO ha presentato JULIET, un modulo COM Express Type 7 basato su processori Intel...
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VIA presenta lo Starter Kit VIA SOM-9X35
VIA Technologies ha realizzato lo Starter Kit VIA SOM-9X35, che accelera il time-to-market per...
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Semplificare la gestione remota
Il consorzio PICMG ha introdotto una nuova specifica d’interfaccia per COM-HPC per la gestione...
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Embedded computing con microcontrollori a scheda singola: intelligenza distribuita
Questi dispositivi trasferiscono l’intelligenza che occorre all’interno delle unità meccatroniche dove lo spazio è...
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5G e TSN per l’automazione industriale del futuro
Esistono numerosi standard fieldbus che garantiscono il supporto in tempo reale, ma nessuno di...
News/Analysis Tutti ▶
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Appuntamento con il SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit 2022
Il 6-7 settembre 2022 si terrà, presso il World Trade Center (WTC) di Grenoble,...
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PEI-Genesis espande le attività operative in Germania
Il produttore di connettori PEI-Genesis ha ampliato le proprie attività creando un’entità legale tedesca...
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TTI Europe distribuisce gli alimentatori configurabili CoolX 600W di Advanced Energy
TTI Europe ha annunciato la disponibilità della serie CoolX 600 di alimentatori modulari configurabili...
Products Tutti ▶
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I nuovi OSA di Yokogawa
Yokogawa ha presentato due nuovi analizzatori di spettro ottico (OSA) in grado di misurare...
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LEMO presenta il nuovo connettore a tenuta di vuoto HY
LEMO ha ampliato la sua famiglia di connettori serie M con un nuovo modello...
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Da Renesas MPU 64 bit con supporto RTOS
Renesas Electronics ha introdotto il gruppo di microprocessori (MPU) RZ/A3UL che consente di realizzare...