Collaborazione fra Infineon e Stellantis per i SiC

Infineon Technologies ha comunicato di aver siglato con il colosso automobilistico Stellantis un memorandum non vincolante come primo passo per una potenziale collaborazione pluriennale per i semiconduttori SiC (carburo di silicio).
Infineon precisa che il potenziale volume di approvvigionamento e le prenotazioni della capacità hanno un valore significativamente superiore a un miliardo di euro.
Peter Schiefer, presidente della Division e Automotive di Infineon ha dichiarato: “ crediamo fermamente nella mobilità elettrica e siamo entusiasti di sviluppare partnership con aziende automobilistiche come Stellantis che la rendono parte della vita quotidiana delle persone”
Contenuti correlati
-
Collaborazione strategica tra SECO e Qualcomm
SECO ha annunciato di aver siglato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies. L’obiettivo è quello di realizzare nuovi prodotti di edge computing per il mondo dell’Industrial IoT basati su processori di Qualcomm Technologies. In base all’accordo, SECO...
-
USB: una risposta a tutte le esigenze di connettività e di erogazione di potenza
Obiettivo di questo articolo è sottolineare la crescente pervasività dell’interfaccia USB, delineare l’evoluzione di questo standard e illustrare i cambiamenti delle tipologie dei connettori USB Leggi l’articolo completo su Embedded 89
-
Toshiba: nuovi MOSFET in carburo di silicio da 2200V
Toshiba ha realizzato un nuovo MOSFET SiC da 2200V con diodo a barriera Schottky (SBD) integrato. Questi componenti sono utilizzabili per applicazioni a 1500V DC come, per esempio, gli inverter fotovoltaici, i caricabatterie per i veicoli elettrici,...
-
I componenti necessari per la ricarica efficiente dei veicoli elettrici
Si trova in ogni veicolo all-electric e determina spesso il tempo di ricarica alla colonnina di ricarica AC: si tratta del caricatore di bordo (OBC). Per renderlo compatto, leggero, efficiente e silenzioso, sono necessari componenti ad alte...
-
Kit per sistemi embedded: una sintetica panoramica
L’avvento dell’elettronica embedded ha rivoluzionato il modo con cui l’utente interagisce con il mondo digitale che lo circonda. Dai dispositivi indossabili ai sistemi di controllo industriale, dai veicoli autonomi agli elettrodomestici intelligenti, i sistemi embedded sono diventati...
-
Da Infineon una nuova famiglia di switch di alimentazione intelligenti
Infineon Technologies ha presentato Power PROFET + 12V, una nuova generazione di switch high-side destinati a semplificare la realizzazione di architetture di alimentazione decentralizzate ad alta efficienza. Sono disponibili due varianti: BTS50005-1LUA con una resistenza nello stato...
-
Infineon presenta un nuovo sensore radar altamente integrato
BGT60UTR11AIP è la sigla di un nuovo sensore radar XENSIV a 60 GHz di Infineon Technologies. Le dimensioni di questo componente sono particolarmente compatte (16 mm²) ed è stato specificamente progettato per l’integrazione nei dispositivi più piccoli....
-
Partnership fra Contradata e Sbjlink
Contradata , specialista nel settore dei PC industriali e delle soluzioni embedded, ha annunciato la sua collaborazione con l’azienda Subject Link (Sbjlink), una realtà fondata da professionisti del networking e nata per fornire qualsiasi tipo di collegamento...
-
Toshiba: nuovi diodi Schottky SiC da 650V con tensione diretta di 1,2V
Toshiba Electronics Europe ha presentato dodici diodi a barriera Schottky (SBD) al carburo di silicio (SiC) da 650V basati sulla più recente tecnologia di terza generazione dell’azienda. I nuovi dispositivi sono specificamente destinati all’utilizzo in apparecchi industriali...
-
Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry
Cadence Design Systems ha esteso la sua collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come per esempio l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili. Quest’ultima collaborazione prevede...