IC Insights: roadmap per memoria NAND e DRAM 3D
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IC Insights ha presentato una roadmap sulle memorie NAND e DRAM, con le ultime informazioni dei propri fornitori, per fornire una tabella di marcia della transizione ai processi di geometria più sottili e multi-layered.
A metà del 2014, la tecnologia di processo più avanzata utilizzata per effettuare dispositivi flash NAND era basata su 20 nm e poco meno del 30 nm per DRAM. Le tabelle di marcia delle tecnologiche di processo mostrati in figura 1, indicano che entro il 2017 la dimensione minima per la flash NAND 2D (planare) migrerà a 10-12 nm e a 20 nm o meno per DRAM.
IC Insights ammette che tali sviluppi sono difficili da definire perché le definizioni di processo di produzione sono imprecisi e possono essere influenzati dal marketing e altri fattori.
I tempi di una transizione su vasta scala da 2D a 3D (memoria NAND) dipende dal punto in cui 3D diventa un’opzione conveniente per 2D. Anche quando viene raggiunto il punto di crossover relativamente al costo, NAND 2D e 3D probabilmente coesisteranno per diversi anni.
mdpe
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