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I nuovi SBC BeagleConnect e BeaglePlay disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità di BeagleConnect Freedom e BeaglePlay, due nuove schede di...
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congatec introduce i primi moduli in formato COM-HPC Mini a embedded world 2023
A embedded world 2023 congatec presenterà un ecosistema HPC completo. Particolare enfasi a questa...
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Sfera Labs estende la sua famiglia di server basati su Raspberry PI
Sfera Labs ha annunciato l’espansione della sua famiglia Strato Pi CM di server Compute...
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La sicurezza funzionale richiede maggiori prestazioni
La disponibilità di moduli COM (Computer-on-Module) in grado di supportare le funzionalità FuSa dei...
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Un’interfaccia aperta per una diagnostica dei veicoli più efficiente
Hella Gutmann, una delle più importanti aziende nel settore della diagnostica dei veicoli, ha deciso...
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Progetti IoT: come realizzarli con kit e piattaforme di sviluppo
In contesti aziendali e industriali in cui crescono varietà e complessità delle applicazioni Internet...
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Processori Intel di fascia alta per i nuovi moduli COM-HPC di congatec
congatec ha ampliato la sua offerta di moduli COM in formato COM-HPC con nuovi...
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Nuovi moduli COM con processori Intel Core di 13a generazione da congatec
congatec ha realizzato nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express basati sui...
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congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1
In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci...
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Arrow Electronics annuncia JetCarrier96
Arrow Electronics ha presentato a electronica 2022 JetCarrier96, una scheda carrier conforme a 96Boards...
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SESAS: soluzioni modulari per l’allarme antincendio 4.0
Un esame delle caratteristiche di un “proof-of-concept” basato su soluzioni modulari come le schede...
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Edge computing: un contributo importante per accelerare l’elaborazione e aumentare la sicurezza di dati sanitari critici
HIRO, azienda specializzata nella realizzazione di infrastrutture edge distribuite negli ospedali universitari in Europa,...
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Visione artificiale: orizzonti sempre più ampi grazie all’intelligenza artificiale
Negli ultimi anni l’uso dei sistemi di visione artificiale nei processi industriali è aumentato...
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I primi passi con TinyML: i kit di valutazione (3a parte)
In questo ultimo articolo della serie dedicata a TinyML verranno illustrate le caratteristiche di...
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Moduli COM: una scelta “smart”
I moduli COM sono una soluzione sempre più apprezzata per i numerosi vantaggi che...
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Partnership tra Advantech e ADATA per gli AMR
Advantech ha annunciato una partnership con ADATA per lo sviluppo di un robot mobile...
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La connettività in ambienti difficili analizzata in un eBook di Mouser e Cinch
Mouser Electronics, in collaborazione con Cinch Connectivity Solutions, ha pubblicato un nuovo eBook intitolato...
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Disponibili da Powell Electronics i trasduttori di pressione di Honeywell
Powell Electronics ha comunicato la disponibilità dei trasduttori di pressione media-isolated della serie MIP...
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Panasonic migliora la produzione di PCB
Panasonic Connect Europe ha realizzato il nuovo modular mounter NPM-GW, un modulo di montaggio...
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Innodisk: la memoria per potenziare l’IA
Innodisk ha annunciato la sua serie di DRAM DDR5 6400, appositamente realizzata per applicazioni...
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D-Link presenta il router Wi-Fi 6 e 5G G530
G530 è un nuovo router 5G NR AX3000 Wi-Fi 6 di D-Link che consente...