congatec introduce i primi moduli in formato COM-HPC Mini a embedded world 2023

Pubblicato il 24 febbraio 2023

A embedded world 2023 congatec  presenterà un ecosistema HPC completo. Particolare enfasi a questa edizione della manifestazione sarà dedicata ai primi campioni dei progetti basati su COM-HPC Mini. Annunciati ufficialmente dopo la ratifica finale da parte di PICMG del nuovo standard, i primi moduli in formato COM-HPC Mini ad alte prestazioni saranno equipaggiati con i nuovi processori Intel Core di 13a generazione (Raptor Lake).

Il fattore di forma COM-HPC Mini è stato concepito essenzialmente per l’utilizzo in progetti che richiedono compattezza dimensionale ed elevate prestazioni: PC su guida DIN, tablet e dispositivi palmari rugged sono alcuni esempi tipici. COM-HPC Mini permette inoltre di risolvere il difficile problema che gli sviluppatori di sistemi in formato COM Express dovevano affrontare nel momento in cui decidevano di passare a COM-HPC per poter utilizzare le tecnologie di interfaccia di ultima generazione. Prima dell’introduzione di COM-HPC Mini, gli ingombri (footprint) previsti dal più piccolo formato COM-HPC, ovvero COM-HPC Size A, non consentivano questa migrazione: di dimensioni pari a 95×120 mm (11,400 mm²), risultava più largo in misura pari a circa il 32% rispetto al fattore di forma COM Express Compact, che misura 95×95 mm (9,025 mm²). Dal punto di vista degli ingombri, la differenza di ampiezza di 25 mm impediva la migrazione dei progetti esistenti da COM Express a COM-HPC. Poichè COM Express Compact è il fattore di forma COM Express più diffuso e attualmente il formato COM Express Basic, di dimensioni maggiori, viene utilizzato solo per applicazioni di fascia alta, molti sviluppatori hanno dovuto affrontare parecchie difficoltà, anche solo in termini di dimensioni del sistema. Questo è il motivo per cui COM-HPC Mini, con i suoi 95×60 mm, rappresenta un vero e proprio punto di svolta, che apre prospettive completamente nuove in termini di prestazioni soprattutto per i progetti di un gran numero di sistemi ultra-compatti.

congatec: padiglione  3, stand 241



Contenuti correlati

  • congatec
    congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo

    congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...

  • congatec
    I nuovi moduli SMARC di congatec

    congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel Core i3. Questi moduli possono utilizzare fino a otto core sono stati espressamente progettati per soddisfare i requisiti...

  • congatec
    Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

    La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...

  • congatec
    congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari

    Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in...

  • congatec
    La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec

    congatec  ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione è la prima tappa della strategia aReady della società che si pone l’obiettivo di semplificare sensibilmente l’implementazione della tecnologia di elaborazione embedded ed...

  • congatec
    congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexroth

    congatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX OS, il sistema operativo di Bosch Rexroth basato su Linux. Grazie a questa operazione, l’offerta di prodotti per l’elaborazione embedded ed edge di...

  • Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi

    congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel Core di 13a generazione e RAM saldata a bordo Leggi l’articolo completo su Embedded 91

  • Congatec
    COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità

    In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per le attività di Market Intelligence di congatec, analizza le principali innovazioni di questo standard per moduli COM ad alte prestazioni. EO: La specifica...

  • congatec
    congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI

    congatec  ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core Ultra di Intel. Questi moduli sono una soluzione particolarmente interessante per l’elaborazione dei carichi lavoro AI a livello edge. Accanto ai P-core (Performance...

  • Altair
    Altair annuncia HPCWorks 2024

    Altair ha annunciato gli aggiornamenti della sua piattaforma di calcolo ad alte prestazioni (HPC) e cloud HPCWorks. Questi importanti aggiornamenti, con le relative integrazioni, comprendono, fra l’altro, un portale utente potenziato dall’intelligenza artificiale, una tecnologia di nuova...

Scopri le novità scelte per te x