Processori Intel di fascia alta per i nuovi moduli COM-HPC di congatec

congatec ha ampliato la sua offerta di moduli COM in formato COM-HPC con nuovi modelli basati sulle versioni di fascia alta dei processori Intel Core di 13a generazione dotate di zoccolo (socketed).

I nuovi moduli conga-HPC/cRLS in formato COM-HPC (Size C), di dimensioni pari a 120×160 mm, sono destinati all’uso in applicazioni che richiedono prestazioni particolarmente elevate nell’esecuzione di thread multipli su architetture multicore, cache di ampie dimensioni e una notevole capacità di memoria, abbinate a un’estesa ampiezza di banda e a un’avanzata tecnologia di I/O.

Questi prodotti sono particolarmente interessanti per i mercati industriale, medicale e dei dispositivi edge che utilizzano l’intelligenza artificiale (AI) e il Machine Learning, oltre a tutte le soluzioni di elaborazione edge ed embedded che richiedono il consolidamento del carico di lavoro, per le quali congatec prevede il supporto dell’hypervisor di Real-Time Systems.

I progettisti possono utilizzare i nuovi moduli COM in formato COM-HPC sulla scheda carrier per lo sviluppo di applicazioni (conga-HPC/mATX) in formato Micro-ATX per moduli COM-HPC di tipo Client per sfruttare immediatamente tutti i vantaggi di questi nuovi moduli, oltre a beneficiare della connettività PCIe Gen5.

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