Processori Intel di fascia alta per i nuovi moduli COM-HPC di congatec

Pubblicato il 10 febbraio 2023

congatec ha ampliato la sua offerta di moduli COM in formato COM-HPC con nuovi modelli basati sulle versioni di fascia alta dei processori Intel Core di 13a generazione dotate di zoccolo (socketed).

I nuovi moduli conga-HPC/cRLS in formato COM-HPC (Size C), di dimensioni pari a 120×160 mm, sono destinati all’uso in applicazioni che richiedono prestazioni particolarmente elevate nell’esecuzione di thread multipli su architetture multicore, cache di ampie dimensioni e una notevole capacità di memoria, abbinate a un’estesa ampiezza di banda e a un’avanzata tecnologia di I/O.

Questi prodotti sono particolarmente interessanti per i mercati industriale, medicale e dei dispositivi edge che utilizzano l’intelligenza artificiale (AI) e il Machine Learning, oltre a tutte le soluzioni di elaborazione edge ed embedded che richiedono il consolidamento del carico di lavoro, per le quali congatec prevede il supporto dell’hypervisor di Real-Time Systems.

I progettisti possono utilizzare i nuovi moduli COM in formato COM-HPC sulla scheda carrier per lo sviluppo di applicazioni (conga-HPC/mATX) in formato Micro-ATX per moduli COM-HPC di tipo Client per sfruttare immediatamente tutti i vantaggi di questi nuovi moduli, oltre a beneficiare della connettività PCIe Gen5.



Contenuti correlati

  • congatec
    congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo

    congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...

  • congatec
    I nuovi moduli SMARC di congatec

    congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel Core i3. Questi moduli possono utilizzare fino a otto core sono stati espressamente progettati per soddisfare i requisiti...

  • congatec
    Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

    La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...

  • congatec
    congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari

    Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in...

  • congatec
    La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec

    congatec  ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione è la prima tappa della strategia aReady della società che si pone l’obiettivo di semplificare sensibilmente l’implementazione della tecnologia di elaborazione embedded ed...

  • congatec
    congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexroth

    congatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX OS, il sistema operativo di Bosch Rexroth basato su Linux. Grazie a questa operazione, l’offerta di prodotti per l’elaborazione embedded ed edge di...

  • Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi

    congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel Core di 13a generazione e RAM saldata a bordo Leggi l’articolo completo su Embedded 91

  • Congatec
    COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità

    In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per le attività di Market Intelligence di congatec, analizza le principali innovazioni di questo standard per moduli COM ad alte prestazioni. EO: La specifica...

  • congatec
    congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI

    congatec  ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core Ultra di Intel. Questi moduli sono una soluzione particolarmente interessante per l’elaborazione dei carichi lavoro AI a livello edge. Accanto ai P-core (Performance...

  • Una nuova era per i moduli SOM

    Grazie all’avvento di COM HPC è ora possibile utilizzare nei moduli SOM, che in precedenza adottavano lo standard COM Express, processori con prestazioni superiori, oltre a un numero maggiore di interfacce e componenti di memoria caratterizzate da...

Scopri le novità scelte per te x