Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi

Dalla rivista:
Embedded

 
Pubblicato il 12 febbraio 2024

congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel Core di 13a generazione e RAM saldata a bordo

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Alessandro Nobile



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