Nuovi moduli COM con processori Intel Core di 13a generazione da congatec

Pubblicato il 11 gennaio 2023

congatec ha realizzato nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express basati sui processori Intel Core di 13a generazione. L’azienda sottolinea che, grazie ai processori Intel Core saldati, i nuovi moduli COM assicurano un incremento di prestazioni fino all’8% (nelle applicazioni single thread) e fino al 5 % (nelle applicazioni multithread) rispetto a quelle offerte dagli analoghi dispositivi della generazione precedente. L’aumento delle prestazioni è abbinato a una maggiore efficienza energetica, ottenuta grazie all’uso di un processo produttivo migliorato.

Tra le altre novità dei processori di questa classe (caratterizzati da una dissipazione della CPU che varia da 45 W a 15 W) sono da segnalare il supporto di memorie DDR e della connettività PCIe Gen5 (su alcuni modelli).

I moduli conformi a COM Express 3.1 permettono inoltre di proteggere gli investimenti effettuati nei progetti OEM esistenti, dando a esempio la possibilità di eseguire aggiornamenti per incrementare la velocità effettiva di trasferimento dati sfruttando il supporto per PCIe Gen4.

“I numerosi miglioramenti che contraddistinguono i processori Intel Core di 13a generazione – ha affermato Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager di congatec – hanno permesso di realizzare moduli COM con prestazioni decisamente elevate. Essi consentono di aggiornare istantaneamente soluzioni per l’elaborazione embedded ed edge di fascia alta già esistenti ed è proprio questo il motivo per cui il lancio in questione assume una particolare rilevanza per tutti i nostri clienti OEM e partner VAR”.



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