congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1

Pubblicato il 30 novembre 2022

In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci moduli COM (Computer-on-Module) basati sui processori Intel Core di 12a generazione (Alder Lake) che costituiscono un aggiornamento dell’attuale famiglia di moduli COM Express con pinout type 6. Oltre al connettore COM Express aggiornato a 16 Mbps, grazie ai nuovi processori i moduli mettono a disposizione fino a 14 core (20 thread) e offrono il supporto per le interfacce ad alta velocità come PCIe 4.0 e USB 3.2.

Le nuove specifiche COM Express 3.1 prevedono anche altre caratteristiche avanzate tra cui: porte USB 4, connettori MIPI-CSI, aggiunta di informazioni relative all’integrità dei segnali e al bilancio delle perdite (loss budget) per SATA Gen 3 e supporto per SoundWire. I moduli COM Express 3.1 con pinout Type 6 restano comunque perfettamente compatibili con i moduli e le schede carrier conformi alla release 3.0, assicurando in tal modo che anche i progetti più datati possano essere equipaggiati con i processori delle più recenti generazioni.

“L’introduzione delle specifiche COM Express 3.1 – ha sottolineato Christian Eder, direttore delle attività di product marketing di congatec – rappresenta un passo importante per garantire il futuro di uno standard ampiamente consolidato presente sul mercato da quasi 18 anni. Tutti i progetti di sistemi embedded ad alte prestazioni basati sui moduli COM in formato COM Express potranno così essere aggiornati in conformità a questo standard per incrementarne ulteriormente le prestazioni. Perseguire questo obiettivo è stato uno dei compiti prioritari di PICMG, in risposta alle necessità degli utilizzatori di proteggere in modo sostenibile gli investimenti fatti nello sviluppo di schede carrier conformi a COM Express in uno scenario complesso come quello attuale”.



Contenuti correlati

Scopri le novità scelte per te x