congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1

In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci moduli COM (Computer-on-Module) basati sui processori Intel Core di 12a generazione (Alder Lake) che costituiscono un aggiornamento dell’attuale famiglia di moduli COM Express con pinout type 6. Oltre al connettore COM Express aggiornato a 16 Mbps, grazie ai nuovi processori i moduli mettono a disposizione fino a 14 core (20 thread) e offrono il supporto per le interfacce ad alta velocità come PCIe 4.0 e USB 3.2.

Le nuove specifiche COM Express 3.1 prevedono anche altre caratteristiche avanzate tra cui: porte USB 4, connettori MIPI-CSI, aggiunta di informazioni relative all’integrità dei segnali e al bilancio delle perdite (loss budget) per SATA Gen 3 e supporto per SoundWire. I moduli COM Express 3.1 con pinout Type 6 restano comunque perfettamente compatibili con i moduli e le schede carrier conformi alla release 3.0, assicurando in tal modo che anche i progetti più datati possano essere equipaggiati con i processori delle più recenti generazioni.

“L’introduzione delle specifiche COM Express 3.1 – ha sottolineato Christian Eder, direttore delle attività di product marketing di congatec – rappresenta un passo importante per garantire il futuro di uno standard ampiamente consolidato presente sul mercato da quasi 18 anni. Tutti i progetti di sistemi embedded ad alte prestazioni basati sui moduli COM in formato COM Express potranno così essere aggiornati in conformità a questo standard per incrementarne ulteriormente le prestazioni. Perseguire questo obiettivo è stato uno dei compiti prioritari di PICMG, in risposta alle necessità degli utilizzatori di proteggere in modo sostenibile gli investimenti fatti nello sviluppo di schede carrier conformi a COM Express in uno scenario complesso come quello attuale”.

Contenuti correlati

• 
  congatec ha aggiunto i processori di TI al proprio portafoglio di soluzioni

  congatec ha aggiunto i processori di Texas Instruments (TI) alla sua gamma di soluzioni Arm. L’azienda ha precisato che la prima piattaforma disponibile sarà conga-STDA4, un modulo COM in formato SMARC equipaggiata con un processore TDA4VM basato...
• 
  congatec introduce i primi moduli in formato COM-HPC Mini a embedded world 2023

  A embedded world 2023 congatec  presenterà un ecosistema HPC completo. Particolare enfasi a questa edizione della manifestazione sarà dedicata ai primi campioni dei progetti basati su COM-HPC Mini. Annunciati ufficialmente dopo la ratifica finale da parte di...
• 
  La sicurezza funzionale richiede maggiori prestazioni

  La disponibilità di moduli COM (Computer-on-Module) in grado di supportare le funzionalità FuSa dei recenti processori multicore come i dispositivi della linea Atom di Intel permette agli OEM di disporre di blocchi base “application ready” che, oltre...
• 
  Processori Intel di fascia alta per i nuovi moduli COM-HPC di congatec

  congatec ha ampliato la sua offerta di moduli COM in formato COM-HPC con nuovi modelli basati sulle versioni di fascia alta dei processori Intel Core di 13a generazione dotate di zoccolo (socketed). I nuovi moduli conga-HPC/cRLS in...
• 
  Nuovi moduli COM con processori Intel Core di 13a generazione da congatec

  congatec ha realizzato nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express basati sui processori Intel Core di 13a generazione. L’azienda sottolinea che, grazie ai processori Intel Core saldati, i nuovi moduli COM assicurano un incremento di...
• 
  Moduli COM: una scelta “smart”

  I moduli COM sono una soluzione sempre più apprezzata per i numerosi vantaggi che offrono, primo fra tutti il costante aggiornamento tecnologico Leggi l’articolo completo su Embedded 86
• 
  congatec e S.I.E annunciano servizi di co-creazione per la digitalizzazione della sanità

  Una partnership ad alto valore aggiunto per la creazione di sistemi di edge computing in grado di assicurare elevati livelli di protezione dei dati dei pazienti e di sicurezza informatica Leggi l’articolo completo su EO Medical 24
• 
  Sette nuovi moduli COM con processori Alder Lake da congatec

  congatec ha ampliato la sua gamma di moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express basati sui processori Intel Core di 12a generazione (Alder Lake) con sette nuove versioni. I processori utilizzati sfruttano l’innovativa architettura ibrida di...
• 
  I nuovi Server-on-Module di congatec basati su Intel Xeon D-2700

  congatec ha aggiunto alla sua gamma di Server-on-Module i nuovi modelli basati sulla linea di processori Intel Xeon D-2700. Si tratta di cinque nuovi moduli nel formato COM-HPC Server (Size D) di dimensioni pari a 160×160 mm....
• 
  congatec e S.I.E annunciano servizi di co-creazione per la digitalizzazione della sanità

  congatec e System Industrie Electronic (S.I.E),  azienda specializzata nella progettazione e integrazione di sistemi, produzione in volumi e assemblaggio di piattaforme OEM per il settore medicale, hanno ufficialmente presentato i loro servizi di co-creazione (cioè il processo...