EON
ews
n.
568
-
ottobre
2013
21
strutture di comunicazione e
per le soluzioni industriali. Dal
punto di vista dell’architettura,
questa piattaforma integra fino
a otto CPU ARM Cortex-A57
con frequenza fino a 2 GHz
e memoria a due canali a 64
bit DDR3/4 ad alte prestazioni
con ECC.
Questo SoC altamente in-
tegrato dispone inoltre del-
le interfacce Ethernet 10Gb
KR e PCI-Express Gen 3. La
famiglia Hierofalcon suppor-
ta inoltre la tecnologia ARM
TrustZone e un coprocessore
dedicato per la crittografia. Per
i tempi, AMD prevede di ren-
dere disponibile il prodotto nel
corso del secondo trimestre
del 2014, e la sua produzione
è prevista nella seconda metà
del 2014.
“Bald Eagle” è il nome che
AMD dato alle nuove solu-
zioni embedded x86, Si tratta
di processori con TDP di 35
W disponibili sia come APU
che come CPU e possono di-
sporre fino a un massimo di
quattro core “Steamroller”. La
versione APU integra la nuo-
va architettura GPU Radeon
Graphics Core Next e i mi-
glioramenti offerti dall’Hetero-
geneous System Architecture
(HSA). Questi componenti co-
stituiscono una soluzione inte-
ressante, per esempio, per ap-
plicazioni di digital signage e
gioco digitale. La famiglia Bald
Eagle introduce inoltre nuove
funzionalità sul versante del ri-
sparmio energetico, come per
esempio il TDP configurabile.
La disponibilità di questi com-
ponenti è prevista per la prima
metà del 2014.
“Steppe Eagle” si basa inve-
ce per i core sull’architettura
“Jaguar” per quella GPU sulla
Graphics Core Next. Questa
famiglia in pratica estende le
prestazioni e la gamma di pro-
dotti a basso consumo della
piattaforma SoC APU Embed-
ded G-Series.
Progettata per le esigenze
delle applicazioni embedded
a basso consumo, la piattafor-
ma Steppe Eagle è in grado,
in base ai dati dichiarati da
AMD, di offrire mag-
giori performance per
watt rispetto a quello
dell’attuale SoC APU
Embedded G-Series,
e con un TDP più bas-
so. La disponibilità di
Steppe Eagle è previ-
sta per la prima metà
del 2014.
La nuova generazione di
GPU Embedded Radeon ba-
sata su architettura Graphics
Core Next di AMD si chiama
invece, “Adelaar”. Si tratta di
un MCM ( multi-chip-module)
con 2 GB di memoria grafica
pre-qualificata integrata. La
famiglia di GPU Adelaar, oltre
alle funzionalità 3D, supporta
il multi-display, le librerie Di-
rectX 11.1, quelle OpenGL 4.2
e sia Windows che Linux. Per
i tempi, le soluzioni Adelaar si
prevede che arriveranno per la
prima metà del 2014 con una
disponibilità di fornitura previ-
sta di sette anni, come MCM,
come modulo PCI Express
mobile (MXM) e come scheda
grafica standard per PC.
T
ecnologie
La roadmap di AMD
per l’embedded
Dopo la recente introduzione
dei SoC G-Series per il mercato
embedded, AMD ha presentato
la sua nuova roadmap per
questo settore in forte crescita
