F
rancesco
ferrari
EON
ews
n.
568
-
ottobre
2013
20
PowerSoC sviluppati dalla
società di Hampton (New
Jersey).
Uno dei primi frutti di que-
sta acquisizione è l’intro-
duzione di quattro nuovi
design di riferimento che
mettono a disposizione
degli sviluppatori di sche-
de e degli utenti di FPGA
soluzioni di alimentazione
“chiavi in mano” che per-
mettono di incrementare
l’efficienza dell’alimenta-
zione fino al 35%.
Tra gli altri vantaggi of-
ferti da questi
package di pos-
sono annovera-
re una riduzione
degli ingombri
sulla scheda fi-
no al 50% e una
diminuzione del
50% del nume-
ro (e quindi del
costo) degli in-
gombranti con-
densatori di di-
saccoppiamento
rispetto ad altre
soluzione di ali-
mentazione at-
tualmente disponibili. I pro-
getti di riferimento di Altera
ottimizzati in termini di ali-
mentazione sfruttano i con-
vertitori DC/DC PowerSoC
di Enpirion che includono
controllori, Fet di potenza
ad alta frequenza e indut-
tori in un package molto
efficiente dal punto di vista
termico.
Il primo progetto di riferi-
mento per l’alimentazione
scaricabile è relativo ai
SoC della serie Cyclone V.
A breve saranno disponi-
bili anche i design di rife-
rimento per gli Fpga delle
famiglie Stratix V, Arria V e
Cyclone V.
Per valutare a livello har-
dware le potenzialità di
questa tecnologia di otti-
mizzazione dell’alimenta-
zione Altera proporrà quat-
tro kit di sviluppo per le
proprie famiglie realizzate
in tecnologia da 28 nm.
o tre volte inferiori rispetto
ad analoghe proposte pre-
senti sul mercato. Spec-
tre XPS offre ai progettisti
l’opportunità di valutare
con precisione le temporiz-
zazioni, tenendo in consi-
derazione anche l’impatto
delle cadute di tensione
(IR drop). Per tale motivo
Spectre XPS rappresenta
la soluzione ideale per i
progetti di dispositivi mobili
a basso consu-
mo utilizzati per
la realizzazione
di nodi avanza-
ti avanzate che
richiedono pre-
stazioni elevate,
ac cu r a t ez za e
maggiore capaci-
tà per la verifica
post-layout.
Realizzato a par-
tire dalla piatta-
forma Spectre,
S p e c t r e X P S
permette di riuti-
lizzare con faci-
lità modelli, stimoli, analisi
e metodologia globale, ri-
ducendo costi di supporto
e tempi per l’entrata in pro-
duzione.
La piattaforma di simu-
lazione unificata Spectre
comprende SPICE, advan-
ced SPICE, RF e FastSPI-
CE. Spectre XPS si integra
con l’ambiente di proget-
tazione mixed-signal Vir-
tuoso Analog Design e con
il tool di caratterizzazione
per memorie SRAM Libe-
rate MX.
Alimentatori “verdi”
La serie CCB200 di
è formata da ali-
mentatori AC/DC da 200W
a singola uscita ideali per
una vasta gamma di ap-
plicazioni nei settori indu-
striale e medicale.
Dispositivi di tipo open fra-
me e adatti per impieghi
in cui è previsto il raffred-
damento per convezione,
questi alimentatori sono
caratterizzati da un’effi-
cienza tipica del 94% (95%
max.) e da una curva di
efficienza piatta per tutte
le condizioni di carico al
di sopra del 20%. Rispet-
to ad alimentatori simili da
200W, i nuovi CCB200 dis-
sipano un calore inferiore
del 50%, con conseguente
riduzione della temperatu-
ra dei componenti e un au-
mento della vita media dei
prodotti. La serie è confor-
me allo standard di sicu-
rezza medicale ANSI/AAMI
ES60601-1 (terza edizio-
ne) e può essere utilizzata
per l’uso in applicazioni BF
(Body Floating), oltre che
allo standard di sicurezza
UL/EN609501-1 relativo
alle apparecchiature IT.
La serie CCB200, disponi-
bile in cinque modelli - con
uscite da +12 a +48 VDC
– può fornire una potenza
di 200W continua nel ran-
ge di temperatura compre-
so tra -20 e +70 °C (senza
derating) e fino a +85 °C
(con derating).
Design di riferimento
per un’alimentazione
più efficiente
Con l’acquisizione di Enpi-
rion, azienda fornitrice di
chip per la conversione di
potenza,
ha potuto
dotare i propri Fpga con i
dispositivi di alimentazione
A
ttualit
Á
segue da pag.19
A
ha rivelato i dettagli del-
la sua roadmap per il settore
embedded che comprende
sia soluzioni ARM sia con ar-
chitettura x86 progettate per
sistemi a basso consumo o ad
alte prestazioni.
Questi nuovi componenti di
fatto permettono ai progettisti
di sistemi embedded di avere
maggiori opportunità di scelta
per soddisfare le specifiche
esigenze di progettazione.
Gli analisti di mercato, inoltre,
stimano delle crescite molto
interessanti per i prossimi anni
per questo tipo di prodotti.
VDC Research, per esempio,
in un recente report indica
che il mercato delle CPU per
i sistemi tradizionale e quelli
embedded dovrebbe cresce-
re del 36% dal 2013 al 2016,
passando da circa 330 milioni
di unità a oltre 450 milioni.
La nuova gamma di prodotti di
AMD per questo specifico seg-
mento comprende due APU e
CPU x86, un first look dei SoC
ARM a elevate prestazioni e la
nuova famiglia di GPU discrete
Embedded Radeon.
In sintesi, nel 2014 AMD in-
trodurrà due nuove famiglie di
processori AMD Embedded
R-Series: i SoC CPU chia-
mati “Hierofalcon” e basati su
architettura ARM Cortex-A57,
le APU e CPU “Bald Eagle”
basate invece su architettura
x86 (quella conosciuta come
“Steamroller”).
Il prossimo SoC APU “Steppe
Eagle” è destinato a soluzioni
che richiedono maggiori pre-
stazioni, ma senza trascurare
il contenimento dei consumi.
“Adelaar”, infine, sarà la prima
GPU discreta per sistemi em-
bedded basata su architettura
AMD Graphics Core Next.
Per quanto riguarda i dettagli
di questi componenti, “Hie-
rofalcon” è la prima piattafor-
ma ARM a 64 bit di AMD ed
è destinata essenzialmente
alle applicazioni embedded
per i data center, per le infra-
Fig. 2
Spectre XPS
(eXtensive
Partitioning
Simulator)
è il nuovo
simulatore
FastSPICE
ad alte
prestazioni di
Cadence
