Tag per "winbond-electronics"
-
Winbond adotta la saldatura a bassa temperatura per le sue memorie FlashWinbond Electronics ha annunciato, in occasione di electronica 2022, che le sue memorie Flash...
-
Package 100BGA per memorie LPDDR4/4X di WinbondWinbond Electronics Corporation ha annunciato che il suo nuovo package 100BGA per memorie LPDDR4/4X...
-
Certificazione SESIP Level 2 per la Flash sicura TrustME W77Q di WinbondWinbond Electronics ha annunciato che la sua Flash sicura TrustME W77Q ha ottenuto la...
-
Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a...
-
Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle...
-
Winbond introduce una nuova memoria Flash NOR SPI a 1,2 V da 64 MbW25Q64NE è la sigla di una nuova memoria Flash NOR di Winbond Electronics. Questo...
-
OctalNAND: una soluzione di memoria versatile per una molteplicità di applicazioniLe interfacce ottali delle memorie Flash NAND permetteranno a tutti i produttori operanti nei...
-
La memoria HyperRAM di Winbond per la piattaforma Ti60 F100 di EfinixWinbond Electronics ha annunciato che Efinix ha deciso di utilizzate la propria memoria HyperRAM...
-
Interoperabilità tra la Flash OctalNAND di Winbond e l’IP AMBA DesignWare di SynopsysWinbond Electronics ha annunciato la completa interoperabilità tra l’IP SSI (Synchronous Serial Interface) DesignWare...
-
La nuova flash NOR da 512 Mb a 1,8V di Winbond ElectronicsLa nuova W25Q512NW di Winbond Electronics è una memoria flash NOR monolitica da 512...
-
Collaborazione tra Winbond e Ambiq per dispositivi indossabili e IoT ultra low powerWinbond Electronics e Ambiq , azienda specializzata nello sviluppo di MCU, SoC e RTC...
-
Un chip LPDDR4X di Winbond per migliorare le prestazioni delle applicazioni di IAWinbond Electronics ha annunciato che il suo chip di memoria LPDDR4X è stato abbinato...
-
Winbond fornisce il die DRAM LPDDR3 per il SoC KL720 di KneronWinbond Electronics ha annunciato che il nuovo System-on-Chip (SoC) KL720 di Kneron, presentato in...
-
Collaborazione fra Winbond Electronics e Secure-IC per la sicurezza informatica integrataSecure-IC ha annunciato l’inizio di una collaborazione con Winbond Electronics per migliorare la sicurezza...
-
Memorie Flash sicure da WinbondWinbond Electronics ha ampliato la sua famiglia di memorie Flash sicure certificate TrustME con...
News/Analysis Tutti ▶
-
Lauterbach e Kernkonzept semplificano lo sviluppo di sistemi RISC-VLauterbach e Kernkonzept stanno collaborando per consentire lo sviluppo e i test sulle future...
-
Accordo di distribuzione tra eInfochips e InfineoneInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software...
-
Il driver LED ‘Fit and forget’ di RECOMRACV22-24SW è un driver LED a tensione costante, con ingresso AC, di RECOM. Questo...
Products Tutti ▶
-
Melexis presenta un sensore di corrente corelessMLX91235 è un sensore di corrente di Melexis che elimina la necessità di un...
-
Nuovi connettori USB 2.0 Type C da Same SkyL’ Interconnect Group di Same Sky ha annunciato l’espansione della sua linea di connettori...
-
Murata: timing device per automotiveMurata ha annunciato la serie di dispositivi di timing XRCGE_M_F, o HCR. Si tratta...
