Collaborazione tra Winbond e Ambiq per dispositivi indossabili e IoT ultra low power

Pubblicato il 26 maggio 2021

Winbond Electronics e Ambiq , azienda specializzata nello sviluppo di MCU, SoC e RTC a bassissimo consumo, hanno annunciato una collaborazione per abbinare i dispositivi HyperRAM di Winbond con i SoC Apollo4 di Ambiq. L’obbiettivo è quello di sviluppare soluzioni ULP (Ultra low Power) destinate a dispositivi indossabili e terminali (endpoint) IoT.

“Nel momento in cui il mercato IoT è in rapida espansione grazie alla proliferazione di un’ampia gamma di dispositivi mobili e portatili – ha sottolineato Dan Cermak, VP per le attività di Architetture and Product Planning di Ambiq – l’obiettivo primario dei produttori è semplificare al massimo la fruizione da parte degli utilizzatori. Realizzato sulla base dell’architettura brevettata Subthreshold Power Optimized Technology (SPOT) di Ambiq, Apollo4 assicura eccellenti prestazioni a fronte di consumi ridottissimi. Grazie all’utilizzo dei prodotti HyperRAM di Winbond è possibile disporre di maggiori risorse di memoria necessarie per supportare display ad alta risoluzione e complessi dataset per l’intelligenza artificiale, pur mantenendo un numero di pin ridotto che consente di realizzare dispositivi terminali di dimensioni contenute”.

Un portavoce di Winbond ha precisato: “AIoT, ovvero la convergenza tra AI e IoT (AIoT) richiede intelligenza, bassi consumi e velocità di elaborazione a livello di grafica, dati e interfaccia utente. Con l’abbinamento tra HyperRAM e Apollo4 abbiamo fissato un nuovo punto di riferimento in termini di consumi e semplificato il processo di progettazione di dispositivi intelligenti per i nostri clienti comuni”.



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