OctalNAND: una soluzione di memoria versatile per una molteplicità di applicazioni

Dalla rivista:
Elettronica Oggi

 
Pubblicato il 11 febbraio 2022

Le interfacce ottali delle memorie Flash NAND permetteranno a tutti i produttori operanti nei settori automotive, dell’intelligenza artificiale, dell’elettronica consumer e industriale di sfruttare le opportunità offerte dalla crescita di questi mercati

Leggi l’articolo completo su EO 499

Wilson Huang, Flash Memory Product Marketing Manager - Winbond Electronics Corporation



Contenuti correlati

  • Ottimizzare elaborazione, rilevamento e controllo general purpose con le MCU Arm Cortex-MO+

    Le MCU MSPM0 Arm Cortex-M0+ proposte da Texas Instruments offrono ai progettisti maggiori opzioni, più flessibilità di progettazione e una gamma più ampia di software e strumenti intuivi Leggi l’articolo completo su EO 512

  • Dispositivi COTS resistenti alle radiazioni per applicazioni spaziali

    L’approccio “COTS to radiation tolerant” di Microchip Technology consente di iniziare la realizzazione dei dispositivi con prodotti COTS e successivamente aggiornarli con versioni qualificate per lo spazio, in package plastici o ceramici, quest’ultimi contraddistinti da una migliore...

  • Flash NOR più dense e veloci per le applicazioni della prossima generazione

    Le memorie Flash NOR sono già parte integrante di ogni nuovo design e l’adozione delle più recenti tecnologie NOR non solo assicura l’incremento di prestazioni e densità richiesto dalle nuove applicazioni, ma può anche costituire una valida...

  • Processori per applicazioni spaziali

    Come affrontare le sfide dell’implementazione di flussi di lavoro basati sull’intelligenza artificiale nello spazio Leggi l’articolo completo su EO 506

  • Winbond adotta la saldatura a bassa temperatura per le sue memorie Flash

    Winbond Electronics ha annunciato, in occasione di electronica 2022, che le sue memorie Flash potranno supportare la saldatura a bassa temperatura (LTS – Low Temperature Soldering) che permette di ridurre la temperatura delle operazioni di montaggio superficiale...

  • Acceleratori hardware per machine learning

    In questo articolo viene fatta una panoramica sugli acceleratori hardware per l’apprendimento automatico nelle applicazioni di Intelligenza Artificiale Leggi l’articolo completo su EO 505

  • Package 100BGA per memorie LPDDR4/4X di Winbond

    Winbond Electronics Corporation ha annunciato che il suo nuovo package 100BGA per memorie LPDDR4/4X ha ottenuto la conformità allo standard JEDEC JED209-4, garantendo in tal modo un maggior risparmio energetico e una riduzione delle emissioni. Le memorie...

  • Soluzioni digital twin per rivoluzionare l’agricoltura subacquea

    Nemo’s Garden, una startup focalizzata sulla coltivazione subacquea sostenibile delle colture, ha implementato il portafoglio Xcelerator di software e servizi di Siemens Digital Industries per abbreviare i suoi cicli di innovazione e muoversi più rapidamente verso l’industrializzazione...

  • Certificazione SESIP Level 2 per la Flash sicura TrustME W77Q di Winbond

    Winbond Electronics ha annunciato che la sua Flash sicura TrustME W77Q ha ottenuto la conformità con SESIP (Security Evaluation Scheme for IoT Platforms) di Livello 2 con certificazione di resistenza contro gli attacchi fisici. Si tratta della...

  • La “sensor fusion” della prossima generazione

    Per i sensori e le funzioni di guida della prossima generazione, gli approcci integrati alla “sensor fusion” come la “griglia dinamica” permettono di superare i limiti delle soluzioni attuali consentendo l’implementazione delle future funzioni di guida Leggi...

Scopri le novità scelte per te x