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Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi
Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect...
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Microchip Technology amplia la partnership con TSMC
Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare...
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Uno sguardo all’evoluzione delle Flash NOR
Le memorie Flash NOR esterne da 1,2 V di ultima generazione assicurano un maggiore...
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Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E
Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al...
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Socionext annuncia la collaborazione con Arm e TSMC
Socionext ha annunciato una collaborazione con Arm e TSMC per lo sviluppo di un...
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Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso...
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Riconoscimento alla Innovation Zone europea di TSMC per gli HEMT ICeGaN di CGD
Il SoC HEMT GaN ICeGaN di Cambridge GaN Devices (CGD) ha ottenuto il riconoscimento...
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Gli acceleratori hardware
L’implementazione di acceleratori è ormai imprescindibile per molte applicazioni e i vantaggi di queste...
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Cadence e TSMC collaborano per accelerare l’innovazione delle applicazioni radar, 5G e wireless
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per l’ottimizzazione della piattaforma Cadence Virtuoso per...
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Il supporto di Cadence allo standard TSMC 3Dblox
Cadence Design Systems ha annunciato dei nuovi flussi di progettazione, basati sulla piattaforma Integrity...
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La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon
Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia...
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La mobilità del futuro: i sette megatrend
Connesse, intelligenti, automatizzate e autonome: le tecnologie per la digitalizzazione, l’integrazione dell’intelligenza artificiale e...
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Alleanze europee per processori ed edge/cloud computing
L’Unione Europea ha di recente annunciato due nuove Alleanze Industriali, la prima che riguarda...
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Cadence e TSMC insieme per accelerare lo sviluppo di applicazioni sui processi N3 e N4
Cadence Design Systems e TMSC hanno annunciato l’ampliamento della loro collaborazione per accelerare la...
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La fabbrica di TSMC in Arizona
Recentemente sono apparse diverse notizie, non confermate, sul nuovo impianto produttivo che Taiwan Semiconductor...
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Partnership tra CGD e qorvo per il controllo di motori elettrici
Cambridge GaN Devices(CGD) e Qorvo hanno siglato una partnership finalizzata a combinare tecnologie avanzate...
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u-blox presenta un modulo tri-radio per l’IoT
MAYA-W4 è un nuovo modulo tri-radio di u-blox che supporta Wi-Fi 6 dual-band, Bluetooth...
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SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica
SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di...
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Da LEM un sensore per OBC bidirezionali
LEM ha sviluppato un sensore CDT per residual current monitoring (RCM) type B, automotive-grade,...
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CUI: convertitori per applicazioni industriali e ferroviarie
CUI Inc, una società del gruppo Bel, ha annunciato le serie di convertitori DC-DC...