Socionext annuncia la collaborazione con Arm e TSMC

Pubblicato il 27 ottobre 2023
socionext

Socionext  ha annunciato una collaborazione con Arm e TSMC per lo sviluppo di un innovativo chiplet con CPU a 32 core ottimizzato dal punto di vista energetico e realizzato con la tecnologia da 2 nm di TSMC. Questo nuovo componente offre prestazioni scalabili per server di data center iperscalabili, infrastrutture 5/6G, DPU e mercati edge-of-network.

Questo proof-of-concept utilizza la tecnologia Arm Neoverse CSS e consente di supportare più applicazioni. Quando saranno disponibili nuovi chiplet, potrà inoltre essere supportato un percorso di aggiornamento a livello di package.

“Socionext è un fornitore leader di SoC personalizzati per clienti globali di data center iperscalabili, automotive e di rete. Spinta dai vantaggi commerciali e dal time-to-market, vi è una crescente domanda da parte dei clienti di potenza di elaborazione granulare. Sfruttare il riutilizzo del silicio per creare più piattaforme di prodotto consente architetture di sistema innovative. Grazie al ricorso a nodi in silicio all’avanguardia e alla nostra partnership con Arm, stiamo progettando e fornendo soluzioni in silicio su larga scala altamente integrate a clienti globali”, ha affermato Hisato Yoshida, Corporate Executive Vice President e Head of Global Development Group di Socionext. “Questo chiplet integra gli attuali progetti SoC dei nostri clienti e offre agli architetti di sistema nuovi livelli di libertà per fornire molte varianti di piattaforma per una famiglia di prodotti”.



Contenuti correlati

  • Uno sguardo all’evoluzione delle Flash NOR

    Le memorie Flash NOR esterne da 1,2 V di ultima generazione assicurano un maggiore risparmio energetico nei prodotti basati su SoC realizzati con geometrie inferiori a 10 nm Leggi l’articolo completo su EO 515

  • Cadence
    Cadence ha ampliato il supporto per lo standard 3Dblox 2.0

    Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di nuovi flussi di prototipazione di sistema basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC in grado di supportare lo standard 3Dblox 2.0. I flussi sono stati inoltre ottimizzati per tutte le...

  • Cadence Design Systems
    Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E

    Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al processo a 3 nm di TSMC (N3E). Queste soluzioni mettono a disposizione dei clienti un’ampia gamma di IP di memoria e interfacce ad...

  • Cadence Design Systems
    Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC

    Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso Studio nei flussi di riferimento N16 mmWave e N6RF di TSMC. La società ha anche annunciato il supporto aggiuntivo per il flusso di...

  • CGD
    Riconoscimento alla Innovation Zone europea di TSMC per gli HEMT ICeGaN di CGD

    Il SoC HEMT GaN ICeGaN di Cambridge GaN Devices (CGD) ha ottenuto il riconoscimento “Miglior demo” alla Innovation Zone del 2023 Europe Technology Symposium di TSMC. CGD evidenzia che il suo ICeGaN , che è ora nella...

  • Socionext
    Nuova sede a Bangalore per Socionext

    Socionext ha aperto la sua nuova filiale a Bangalore, in India, per rafforzare le proprie risorse ingegneristiche e supportare l’espansione del business globale dell’azienda. Socionext America, la filiale statunitense di Socionext, dirigerà le operazioni della nuova filiale...

  • Lauterbach
    Lauterbach: supporto per i processori Arm della prossima generazione

    Lauterbach ha annunciato il supporto, tramite TRACE32, dei più recenti processori Arm v9.2. Si tratta dei processori di prossima generazione Cortex-X4, Cortex-A720 e Cortex-A520 e il supporto di TRACE32 comprende comprende il debug simultaneo dei core eterogenei...

  • Gli acceleratori hardware

    L’implementazione di acceleratori è ormai imprescindibile per molte applicazioni e i vantaggi di queste soluzioni sono indispensabili non soltanto per migliorare le prestazioni ma anche per ridurre i consumi e i costi Leggi l’articolo completo su EO...

  • L’evoluzione dei microprocessori

    L’offerta di processori negli ultimi anni è notevolmente aumentata e si è differenziata sensibilmente grazie alle diverse architetture che si sono evolute. Il mondo dei microprocessori x86 resta comunque uno dei più dinamici visti anche gli enormi...

  • Cadence e TSMC collaborano per accelerare l’innovazione delle applicazioni radar, 5G e wireless

    Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per l’ottimizzazione della piattaforma Cadence Virtuoso per il flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79 GHz su processo N16 di TSMC. Grazie a questo sviluppo, i clienti comuni hanno...

Scopri le novità scelte per te x