Il supporto di Cadence allo standard TSMC 3Dblox

Cadence Design Systems ha annunciato dei nuovi flussi di progettazione, basati sulla piattaforma Integrity 3D-IC, destinati a supportare lo standard 3Dblox TSMC per il partizionamento della progettazione front-end 3D nei sistemi complessi. Grazie a questa collaborazione, i flussi Cadence sono stati ottimizzati per tutte le offerte 3DFabric più recenti di TSMC.

Utilizzando questi flussi di progettazione, i clienti possono accelerare lo sviluppo di progetti avanzati di package multi-die per applicazioni emergenti in settori quali 5G, AI, hyperscale computing, IoT e mobile.

La piattaforma Integrity 3D-IC Cadence combina funzioni di system planning, packaging e analisi a livello di sistema e offre una soluzione completa e certificata per l’uso con le specifiche 3DFabric e 3Dblox 1.5 di TSMC.

“La tecnologia 3D-IC è fondamentale per soddisfare i requisiti relativi a prestazioni, dimensioni fisiche e consumo energetico necessari per le applicazioni mobili e HPC di nuova generazione”, ha affermato Dan Kochpatcharin, responsabile della divisione Design Infrastructure Management di TSMC. “La prosecuzione della collaborazione permette ai clienti di sfruttare le nostre tecnologie 3DFabric complete e i flussi Cadence che supportano lo standard 3Dblox, in modo da migliorare significativamente la produttività della progettazione 3D-IC e accelerare il time-to-market”.

“I flussi Cadence basati sulla piattaforma Integrity 3D-IC integrano tutto ciò di cui un cliente ha bisogno per progettare rapidamente un 3D-IC all’avanguardia utilizzando le più recenti tecnologie 3DFabric di TSMC”, ha affermato il dott. Chin-Chi Teng, vicepresidente senior e direttore generale della Gruppo Digital & Signoff presso Cadence. “Attraverso l’intensa attività che abbiamo svolto con TSMC, stiamo risolvendo insieme le sfide di progettazione 3D-IC che i nostri clienti affrontano regolarmente, instradandoli verso un percorso accelerato che ha l’obiettivo di dare vita a progetti innovativi”.

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