Il supporto di Cadence allo standard TSMC 3Dblox

Pubblicato il 10 maggio 2023

Cadence Design Systems ha annunciato dei nuovi flussi di progettazione, basati sulla piattaforma Integrity 3D-IC, destinati a supportare lo standard 3Dblox TSMC per il partizionamento della progettazione front-end 3D nei sistemi complessi. Grazie a questa collaborazione, i flussi Cadence sono stati ottimizzati per tutte le offerte 3DFabric più recenti di TSMC.

Utilizzando questi flussi di progettazione, i clienti possono accelerare lo sviluppo di progetti avanzati di package multi-die per applicazioni emergenti in settori quali 5G, AI, hyperscale computing, IoT e mobile.

La piattaforma Integrity 3D-IC Cadence combina funzioni di system planning, packaging e analisi a livello di sistema e offre una soluzione completa e certificata per l’uso con le specifiche 3DFabric e 3Dblox 1.5 di TSMC.

“La tecnologia 3D-IC è fondamentale per soddisfare i requisiti relativi a prestazioni, dimensioni fisiche e consumo energetico necessari per le applicazioni mobili e HPC di nuova generazione”, ha affermato Dan Kochpatcharin, responsabile della divisione Design Infrastructure Management di TSMC. “La prosecuzione della collaborazione permette ai clienti di sfruttare le nostre tecnologie 3DFabric complete e i flussi Cadence che supportano lo standard 3Dblox, in modo da migliorare significativamente la produttività della progettazione 3D-IC e accelerare il time-to-market”.

“I flussi Cadence basati sulla piattaforma Integrity 3D-IC integrano tutto ciò di cui un cliente ha bisogno per progettare rapidamente un 3D-IC all’avanguardia utilizzando le più recenti tecnologie 3DFabric di TSMC”, ha affermato il dott. Chin-Chi Teng, vicepresidente senior e direttore generale della Gruppo Digital & Signoff presso Cadence. “Attraverso l’intensa attività che abbiamo svolto con TSMC, stiamo risolvendo insieme le sfide di progettazione 3D-IC che i nostri clienti affrontano regolarmente, instradandoli verso un percorso accelerato che ha l’obiettivo di dare vita a progetti innovativi”.



Contenuti correlati

  • L’intelligenza artificiale analogica

    L’intelligenza artificiale (AI), a causa della sua complessità, costituisce una sfida impegnativa per l’informatica digitale. L’intelligenza artificiale analogica consente di ottenere efficienza energetica e velocità, grazie anche all’evoluzione dei nuovi circuiti integrati. L’intelligenza artificiale analogica può anche...

  • SECO
    SECO ha presentato la piattaforma StudioX

    StudioX è la nuova piattaforma di intelligenza artificiale di SECO, progettata per un supporto aziendale personalizzato. Questa piattaforma permette infatti alle aziende di sviluppare servizi di supporto basati dall’IA, per elevare standard interni e migliorare l’esperienza cliente....

  • Teoresi
    A Torino i test dei veicoli del futuro

    Il Gruppo Internazionale di ingegneria Teoresi, il centro di ricerca di Torino Fondazione LINKS, Comune di Torino con Torino City Lab, TIM e Nextworks partecipano al progetto europeo ENVELOPE partito a gennaio 2024. Si tratta di uno...

  • Rohde & Schwarz
    Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Autotalks per la verifica del primo chipset 5G-V2X

    Rohde & Schwarz e l’azienda fabless di semiconduttori Autotalks stanno lavorando insieme per garantire il corretto funzionamento dei sistemi di comunicazione 5G-V2X. Autotalks ha infatti utilizzato le competenze e la strumentazione di Rohde & Schwarz per verificare...

  • Uno sguardo all’evoluzione delle Flash NOR

    Le memorie Flash NOR esterne da 1,2 V di ultima generazione assicurano un maggiore risparmio energetico nei prodotti basati su SoC realizzati con geometrie inferiori a 10 nm Leggi l’articolo completo su EO 515

  • ADI
    ADI implementa l’AI generativa con SambaNova System

    Analog Devices (ADI) ha annunciato la collaborazione con  SambaNova System per implementare l’AI generativa. L’obiettivo di ADI è quello di guidare la sua trasformazione globale, rendendo l’AI pervasiva in tutta l’azienda. Come parte della fase iniziale dell’implementazione,...

  • Rimozione del rumore in immagini a raggi X basata su algoritmi di deep-learning

    Hamamatsu Photonics ha sviluppato una nuova tecnologia di riduzione del rumore basata su algoritmi di deep learning e su un nuovo metodo di simulazione delle immagini a raggi X Leggi l’articolo completo su EO Lighting33

  • Schermatura elettromagnetica ad alta frequenza per il 5G

    La linea proprietaria di rivestimenti conduttivi CHO-SHIELD di Parker Chomerics rappresenta una soluzione efficace per la schermatura elettromagnetica 5G Leggi l’articolo completo su EO 514

  • Difesa e Aerospazio; il ruolo degli amplificatori di potenza

    Grazie ai PA MMIC in nitruro di gallio è possibile affrontare in maniera efficace le complesse problematiche legate alla realizzazione di sistemi per comunicazioni satellitari militari, radar e 5G Leggi l’articolo completo su EO 514

  • Moxa
    Gateway per reti cellulari 5G private da Moxa

    Moxa ha presentato ufficialmente i gateway cellulari industriali 5G della serie CCG-1500, in grado di offrire connettività 3GPP 5G per dispositivi Ethernet e seriali. Questi prodotti semplificano la realizzazione di reti 5G private industriali e favoriscono lo...

Scopri le novità scelte per te x