Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC

Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso Studio nei flussi di riferimento N16 mmWave e N6RF di TSMC. La società ha anche annunciato il supporto aggiuntivo per il flusso di riferimento di progettazione N4PRF. Grazie a questo sviluppo, i clienti comuni hanno l’opportunità di accedere a un flusso di riferimento di progettazione RF completo sui processi N16, N6 e N4PRF per la realizzazione di progetti RFIC ottimizzati da utilizzare in applicazioni wireless per radar, 5G e WiFi-7 rivolte ai mercati mobile, automotive, sanitario e aerospaziale. I clienti comuni stanno già utilizzando i flussi di riferimento e i corrispondenti PDK (process design kit) TSMC per lo sviluppo di progetti RFIC.

La soluzione RFIC Cadence supporta i processi avanzati di TSMC e offre funzionalità di automazione che permettono ai clienti di dedicare meno tempo allo sviluppo e all’integrazione di funzionalità RF critiche nei loro progetti. La soluzione supporta tutti gli aspetti della progettazione RF, inclusa la modellazione dei dispositivi passivi, l’automazione assistita del layout e la simulazione elettromagnetica (EM).

“Nel corso della lunga e proficua collaborazione con Cadence, l’obiettivo è sempre stato quello di migliorare la produttività e la capacità di innovazione dei clienti fornendo flussi di progettazione in grado di semplificare e accelerare lo sviluppo di circuiti integrati avanzati”, ha affermato Dan Kochpatcharin, capo della divisione Design Infrastructure Management di TSMC. “Integrando le tecnologie Cadence nei nostri flussi di progettazione RF all’avanguardia, i clienti saranno in grado di soddisfare la domanda relativa a RFIC di nuova generazione capaci di arricchire le applicazioni mobili, 5G e WiFi-7 con funzioni di connettività a basso consumo e ad alte prestazioni”.

“I clienti di TSMC e Cadence sono sottoposti a un’enorme pressione per sviluppare rapidamente progetti RFIC a supporto della crescente domanda di connettività 5G e altri tipi di connettività wireless,” ha affermato Tom Beckley, vicepresidente senior e general manager del Custom IC & PCB Group di Cadence. “Lavorando a stretto contatto con TSMC, abbiamo aggiornato i nostri flussi di riferimento RF per sfruttare la potenza senza precedenti della nostra ultima versione di Virtuoso Studio. Ascoltiamo continuamente i clienti comuni per comprendere le esigenze di progettazione imposte dal mondo reale. Il loro feedback ci ha permesso di personalizzare i nostri flussi in modo che possano fornire progetti all’avanguardia in modo tempestivo”.

Contenuti correlati

• 
  Microchip Technology amplia la partnership con TSMC

  Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare una capacità produttiva specializzata a 40 nm presso la sua sussidiaria JASM, nella prefettura di Kumamoto in Giappone. Questa partnership fa parte della...
• 
  Cadence ha presentato la piattaforma Millennium

  Cadence Design Systems ha annunciato Cadence Millennium Enterprise Multiphysics Platform. Si tratta di una soluzione Digital Twin accelerata hardware/software destinata alla progettazione e all’analisi di sistemi multifisici. Questa soluzione chiavi in mano include unità di elaborazione grafica...
• 
  Uno sguardo all’evoluzione delle Flash NOR

  Le memorie Flash NOR esterne da 1,2 V di ultima generazione assicurano un maggiore risparmio energetico nei prodotti basati su SoC realizzati con geometrie inferiori a 10 nm Leggi l’articolo completo su EO 515
• 
  La nuova piattaforma Celsius Studio di Cadence migliora la convergenza ECAD/MCAD

  Cadence Design Systems ha presentato Cadence Celsius Studio, una soluzione completa nell’ambito della progettazione e dell’analisi termica per sistemi elettronici basata sulla Intelligenza Artificiale (AI). Celsius Studio è una piattaforma unificata destinata all’analisi in campo termico dei...
• 
  Cadence ha ampliato il supporto per lo standard 3Dblox 2.0

  Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di nuovi flussi di prototipazione di sistema basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC in grado di supportare lo standard 3Dblox 2.0. I flussi sono stati inoltre ottimizzati per tutte le...
• 
  Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E

  Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al processo a 3 nm di TSMC (N3E). Queste soluzioni mettono a disposizione dei clienti un’ampia gamma di IP di memoria e interfacce ad...
• 
  Socionext annuncia la collaborazione con Arm e TSMC

  Socionext  ha annunciato una collaborazione con Arm e TSMC per lo sviluppo di un innovativo chiplet con CPU a 32 core ottimizzato dal punto di vista energetico e realizzato con la tecnologia da 2 nm di TSMC....
• 
  Riconoscimento alla Innovation Zone europea di TSMC per gli HEMT ICeGaN di CGD

  Il SoC HEMT GaN ICeGaN di Cambridge GaN Devices (CGD) ha ottenuto il riconoscimento “Miglior demo” alla Innovation Zone del 2023 Europe Technology Symposium di TSMC. CGD evidenzia che il suo ICeGaN , che è ora nella...
• 
  Cadence presenta l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX

  Cadence Design Systems ha presentato Xtensa LX8, l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX. Il processore Xtensa LX8 offre nuove funzionalità progettate per soddisfare le crescenti necessità di prestazioni a livello di sistema e i requisiti per...
• 
  Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry

  Cadence Design Systems ha esteso la sua collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come per esempio l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili. Quest’ultima collaborazione prevede...