Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry

Pubblicato il 13 luglio 2023

Cadence Design Systems ha esteso la sua collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come per esempio l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili.

Quest’ultima collaborazione prevede lo sviluppo dei processi di pianificazione e implementazione multi-die tramite i flussi di riferimento più recenti e i corrispondenti kit di progettazione a livello di package basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC.

La piattaforma Integrity 3D-IC supporta il nuovo standard 3D CODE di Samsung, un inedito linguaggio di descrizione del sistema che semplifica la definizione e l’interoperabilità dei flussi di creazione e analisi dei progetti in un ambiente unificato.

“I clienti che creano progetti ad alte prestazioni stanno cercando di sfruttare i vantaggi offerti dalle tecnologie di packaging avanzate, come ad esempio alimentazione più efficiente, minori oneri di rendimento e miglioramenti delle prestazioni del sistema”, ha affermato Sangyun Kim, vicepresidente del Foundry Design Technology Team di Samsung Electronics. “Con l’introduzione della nostra tecnologia 3D CODE e dei nuovi flussi completi di Cadence, offriamo ai clienti comuni le architetture chiplet di nuova generazione necessarie per raggiungere gli obiettivi di pianificazione e implementazione multi-die in modo che possano arrivare più velocemente sul mercato con prodotti di alta qualità”.

“Attraverso la continua collaborazione con Samsung Foundry, stiamo aiutando i clienti a ottenere un vantaggio competitivo grazie alla nostra piattaforma di progettazione multi-die”, ha affermato Vivek Mishra, vicepresidente corporate del gruppo Digital & Signoff di Cadence. “I flussi di riferimento basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC combinati con le più recenti tecnologie di Samsung forniscono ai clienti un ambiente di progettazione unificato che semplifica il flusso di lavoro e riduce la pianificazione multi-die e i tempi di consegna durante la creazione di progetti 3D-IC complessi”.



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