Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry

Cadence Design Systems ha esteso la sua collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come per esempio l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili.

Quest’ultima collaborazione prevede lo sviluppo dei processi di pianificazione e implementazione multi-die tramite i flussi di riferimento più recenti e i corrispondenti kit di progettazione a livello di package basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC.

La piattaforma Integrity 3D-IC supporta il nuovo standard 3D CODE di Samsung, un inedito linguaggio di descrizione del sistema che semplifica la definizione e l’interoperabilità dei flussi di creazione e analisi dei progetti in un ambiente unificato.

“I clienti che creano progetti ad alte prestazioni stanno cercando di sfruttare i vantaggi offerti dalle tecnologie di packaging avanzate, come ad esempio alimentazione più efficiente, minori oneri di rendimento e miglioramenti delle prestazioni del sistema”, ha affermato Sangyun Kim, vicepresidente del Foundry Design Technology Team di Samsung Electronics. “Con l’introduzione della nostra tecnologia 3D CODE e dei nuovi flussi completi di Cadence, offriamo ai clienti comuni le architetture chiplet di nuova generazione necessarie per raggiungere gli obiettivi di pianificazione e implementazione multi-die in modo che possano arrivare più velocemente sul mercato con prodotti di alta qualità”.

“Attraverso la continua collaborazione con Samsung Foundry, stiamo aiutando i clienti a ottenere un vantaggio competitivo grazie alla nostra piattaforma di progettazione multi-die”, ha affermato Vivek Mishra, vicepresidente corporate del gruppo Digital & Signoff di Cadence. “I flussi di riferimento basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC combinati con le più recenti tecnologie di Samsung forniscono ai clienti un ambiente di progettazione unificato che semplifica il flusso di lavoro e riduce la pianificazione multi-die e i tempi di consegna durante la creazione di progetti 3D-IC complessi”.

Contenuti correlati

• 
  Cadence ha ampliato il supporto per lo standard 3Dblox 2.0

  Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di nuovi flussi di prototipazione di sistema basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC in grado di supportare lo standard 3Dblox 2.0. I flussi sono stati inoltre ottimizzati per tutte le...
• 
  Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E

  Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al processo a 3 nm di TSMC (N3E). Queste soluzioni mettono a disposizione dei clienti un’ampia gamma di IP di memoria e interfacce ad...
• 
  Collaborazione tra Skylo Technologies e Rohde & Schwarz per il collaudo delle reti NTN

  Rohde & Schwarz e Skylo Technologies hanno annunciato la loro collaborazione per la creazione di uno schema di accettazione dei dispositivi per la rete non terrestre (NTN) di Skylo. L’obiettivo di questa partnership è infatti quello di...
• 
  Le soluzioni complete di Littelfuse disponibili tramite Farnell

  I prodotti di Littelfuse sono ora disponibili presso  Farnell, in particolare fusibili, interruttori automatici, protezioni contro le sovratensioni, diodi TVS, tiristori, diodi, MOSFET, IGBT, gate driver, moduli di potenza, interruttori e sensori. Oltre ai sistemi di protezione...
• 
  Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC

  Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso Studio nei flussi di riferimento N16 mmWave e N6RF di TSMC. La società ha anche annunciato il supporto aggiuntivo per il flusso di...
• 
  Collaborazione strategica tra SECO e Qualcomm

  SECO ha annunciato di aver siglato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies. L’obiettivo è quello di realizzare nuovi prodotti di edge computing per il mondo dell’Industrial IoT basati su processori di Qualcomm Technologies. In base all’accordo, SECO...
• 
  Cadence presenta l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX

  Cadence Design Systems ha presentato Xtensa LX8, l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX. Il processore Xtensa LX8 offre nuove funzionalità progettate per soddisfare le crescenti necessità di prestazioni a livello di sistema e i requisiti per...
• 
  Partnership fra Contradata e Sbjlink

  Contradata , specialista nel settore dei PC industriali e delle soluzioni embedded, ha annunciato la sua collaborazione con l’azienda Subject Link (Sbjlink), una realtà fondata da professionisti del networking e nata per fornire qualsiasi tipo di collegamento...
• 
  Cadence semplifica la progettazione da nodo a nodo e la migrazione del layout

  Cadence Design Systems ha reso disponibile un flusso certificato di migrazione di progetto da nodo a nodo basato sul nuovo ambiente Cadence Virtuoso Studio alimentato da AI generativa. Il flusso è compatibile con i nodi avanzati di...
• 
  Collaborazione fra SECO e Itema Group per un futuro intelligente per la tessitura

  Itema Group ha sviluppato, in collaborazione con SECO, un’innovativa soluzione as-a-service per introdurre un set di servizi a valore aggiunto, basati sull’intelligenza artificiale, dedicati al mondo dell’industria tessile. Ugo Ghilardi, CEO di Itema Group, ha dichiarato: “Il...