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Accordo quadro fra STMicroelectronics e Scuola Superiore Sant’AnnaSTMicroelectronics e Scuola Superiore Sant’Anna di Pisa hanno firmato una convenzione quadro ad ampio...
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I computer embedded di Neousys usati per i veicoli autonomi per lo sminamentoNeousys Technology ha annunciato che il suo sistema embedded della serie Nuvo-7000 è stato...
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Collaborazione fra Moxa Europe e Robotron Datenbank-Software per le piattaforme IIoTMoxa Europe e Robotron Datenbank-Software hanno annunciano la loro collaborazione per la configurazione e...
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Collaborazione fra IQnexus e Semtech per migliorare l’automazione degli edificiSemtech Corporation ha annunciato la collaborazione con IQnexus, fornitore di soluzioni end-to-end Internet of...
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Xilinx e Motovis presentano una soluzione completa per le telecamere anteriori automotiveXilinx e Motovis, un fornitore di soluzioni per la guida autonoma con intelligenza artificiale...
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Collaborazione fra Semtech ed eLichens per il sensore di gas avolta-CH4Semtech Corporation ha annunciato la sua collaborazione con eLichens che realizza avolta-CH4, un nuovo...
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I sistemi UPS Vertiv per i test degli anticorpi COVID-19 nelle cliniche di MoscaVertiv, in collaborazione con il partner Russo Wizard, ha fornito 100 gruppi di continuità...
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Collaborazione strategica nell’elettronica di potenza fra il Gruppo Renault e STMicroelectronicsIl Gruppo Renault e STMicroelectronics hanno annunciato una collaborazione strategica a livello di progettazione,...
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Presto Engineering e Cadence collaborano nel packaging IC per i mercati automotive e IoTPresto Engineering, fornitore di servizi di progettazione ASIC e di attività in outsourcing, e...
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Collaborazione fra Analog Device e Keysight per lo sviluppo O-RANAnalog Devices e Keysight Technologies hanno siglato una collaborazione per rendere più rapida l’interoperabilità...
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Accordo di collaborazione tra Murata e PycomMurata e Pycom hanno stretto una collaborazione strategica che permetterà di ridurre del 70%...
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Cadence e TSMC insieme per accelerare lo sviluppo di applicazioni sui processi N3 e N4Cadence Design Systems e TMSC hanno annunciato l’ampliamento della loro collaborazione per accelerare la...
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Collaborazione tra Winbond e Ambiq per dispositivi indossabili e IoT ultra low powerWinbond Electronics e Ambiq , azienda specializzata nello sviluppo di MCU, SoC e RTC...
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