Cadence e TSMC collaborano per accelerare l’innovazione delle applicazioni radar, 5G e wireless

Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per l’ottimizzazione della piattaforma Cadence Virtuoso per il flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79 GHz su processo N16 di TSMC. Grazie a questo sviluppo, i clienti comuni hanno l’opportunità di sviluppare progetti RFIC ottimizzati, altamente affidabili e di nuova generazione da utilizzare nelle applicazioni radar, 5G e wireless rivolte ai mercati dei sistemi mobili, automotive, sanitari e aerospaziali. I clienti hanno già iniziato a utilizzare i corrispondenti PDK TSMC per la progettazione RFIC.

La soluzione RFIC Cadence che supporta la tecnologia di processo N16 di TSMC offre una serie di funzionalità di automazione concepite per aiutare i clienti a investire meno tempo nell’integrazione di capacità RF critiche nei loro progetti. La soluzione supporta tutti gli aspetti della progettazione RF, inclusa la modellazione dei dispositivi passivi, l’automazione assistita del layout, l’ottimizzazione a livello di blocco e le simulazioni di signoff EM.

“Attraverso la collaborazione continua con Cadence, possiamo offrire ai clienti comuni i tool di progettazione RF e le tecnologie di processo più avanzate necessarie per portare sul mercato degli RFIC innovativi”, ha dichiarato Dan Kochpatcharin, capo della divisione Design Infrastructure Management di TSMC. “Il flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79 GHz su processo N16 di TSMC semplifica ai clienti il compito di applicare rapidamente le innovazioni di Cadence e TSMC ai progetti IC: auspichiamo di potere vedere presto i prodotti RFIC differenziati che possono creare con il flusso”.

“La collaborazione strategica con TSMC assicura una comprensione condivisa delle sfide di progettazione reali che i nostri clienti devono affrontare”, ha affermato Tom Beckley, vicepresidente senior e general manager del Custom IC & PCB Group di Cadence. “Ciò consente a Cadence e TSMC di creare soluzioni intuitive destinate ad automatizzare la progettazione RFIC ad alta frequenza in modo che i nostri clienti possano concentrarsi sulla creazione delle nuove funzionalità a valore aggiunto necessarie per differenziare i loro RFIC da quelli della concorrenza”.

Contenuti correlati

• 
  Le nuove soluzioni di test di Rohde & Schwarz dedicate alle bande W e D

  All’ European Microwave Week 2023 (EuMW) di Berlino, Rohde & Schwarz presenterà tre novità: il generatore R&S SFI100A, il sensore di potenza R&S NRP170TWG e i frontend R&S FE110ST/SR. Questi tre prodotti dedicati alle applicazioni in banda...
• 
  Cadence presenta l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX

  Cadence Design Systems ha presentato Xtensa LX8, l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX. Il processore Xtensa LX8 offre nuove funzionalità progettate per soddisfare le crescenti necessità di prestazioni a livello di sistema e i requisiti per...
• 
  Un’architettura flessibile per l’infrastruttura di rete 5G

  Le reti 5G dovranno sempre più offrire volumi di contenuti estremamente elevati rispetto a quelli di oggi. Inoltre, dovranno supportare traffici eterogenei, inclusi quelli machine-to-machine, generati da un enorme volume di dispositivi dell’Internet of Things (IoT). Le...
• 
  Il ruolo dei componenti passivi in un eBook di Mouser e Bourns

  Mouser Electronics, in collaborazione con Bourns, ha pubblicato un nuovo eBook  focalizzato sul ruolo dei componenti passivi nelle applicazioni elettroniche emergenti, come per esempio le energie rinnovabili, i veicoli ibridi ed elettrici. Anche se sono sempre stati...
• 
  Una nuova soluzione Viavi per i test RedCap 5G

  Viavi Solutions ha lanciato un sistema di emulazione di dispositivi a capacità ridotta (RedCap) per il settore dei test di rete 5G, consentendo una reale convalida delle prestazioni per IoT e reti private basate su questa nuova...
• 
  Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry

  Cadence Design Systems ha esteso la sua collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come per esempio l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili. Quest’ultima collaborazione prevede...
• 
  Gli standard di connettività al centro di un sondaggio di reichelt elektronik

  Il distributore reichelt elektronik, in collaborazione con la società di ricerca OnePoll, ha recentemente condotto uno studio su 250 aziende italiane per analizzare il loro approccio agli standard di connettività. Dal sondaggio emerge che elevata sicurezza (38%)...
• 
  Nuova soluzione CAN FD per 5G V2X e AIoT Smart Manufacturing

  Antzer Tech, un’azienda del gruppo Innodisk focalizzata sulle applicazioni V2X intelligenti, ha recentemente presentato la sua nuova soluzione CAN FD Series. Si tratta di una famiglia di schede caratterizzate dalla capacità di trasmissione dati ad alta velocità...
• 
  Gli acceleratori hardware

  L’implementazione di acceleratori è ormai imprescindibile per molte applicazioni e i vantaggi di queste soluzioni sono indispensabili non soltanto per migliorare le prestazioni ma anche per ridurre i consumi e i costi Leggi l’articolo completo su EO...
• 
  Nuovo orologio atomico al cesio da Microchip

  Microchip Technology ha realizzato il 5071B cesium atomic clock in grado di eseguire autonomamente il time keeping per mesi in caso di indisponibilità di GNSS. Questo dispositivo può fornire ai più svariati settori, tra cui telecomunicazioni, data...