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Farnell: disponibili gli spettroscopi compatti di Broadcom
Farnell ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per test e misurazioni una nuova...
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Disponibile da RS la telecamera acustica di FLIR
RS Components ha annunciato la disponibilità della nuova telecamera acustica di FLIR. Questa tecnologia,...
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VeEX ha presentato il nuovo tester OCC FX182 per 5G e Fiber Deep
VeEX ha realizzato il nuovo tester OCC (Optical Channel Checker) FX182. Si tratta di...
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Da Advantest la nuova soluzione di collaudo T2000 IP Engine 4 per i CIS
Advantest Corporation ha iniziato a consegnare la quarta generazione del suo motore di elaborazione...
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Due nuovi modelli di telecamere Si124 da Teledyne FLIR
Teledyne FLIR ha ampliato la sua gamma di prodotti per l’imaging acustico con due...
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Parker Chomerics aggiunge oltre 11.000 modelli CAD al suo sito Web
La divisione Chomerics di Parker Hannifin Corporation ha annunciato di aver aggiunto un ampio...
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Cognex presenta uno specchio orientabile ad alta velocità
Cognex Corporation ha realizzato uno specchio orientabile ad alta velocità, una tecnologia brevettata progettata...
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I relè reed SIL/SIP di Pickering Electronics per correnti massime continue sino a 3A
Pickering Electronics ha presentato il relè reed SIL/SIP ad alta potenza serie 100 HC...
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L’Università di Wuppertal sceglie Tektronix per sviluppare tecnologie 6G avanzate
L’Università di Wuppertal in Germania ha scelto la strumentazione di Tektronix per lo sviluppo...
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Nuova release per il software di test DYNA4 di Vector
Vector ha rilasciato la nuova versione 6 di DYNA4, lo strumento per il test...
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Siemens entra nel mercato dell’analisi di potenza dei circuiti integrati con mPower
Siemens Digital Industries Software ha presentato il nuovo software di power integrity mPower per...
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Cadence accelera lo sviluppo di sistemi mobili, automotive e hyperscale
Cadence Helium Virtual and Hybrid Studio è una nuova piattaforma di Cadence Design Systems...
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Una soluzione integrata DPT dalla partnership tra Advantest e PDF Solutions
Advantest Corporation e PDF Solutions hanno presentato il primo progetto sviluppato congiuntamente dalla nascita...
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I nuovi relè reed SIL/SIP di Pickering
Pickering Electronics ha rilasciato i relè reed SIL/SIP ad alta tensione Serie 100HV che...
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I risultati del Gruppo KEBA
Durante l’annuale conferenza di KEBA, l’azienda ha presentato i risultati finanziari confermando che il...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...