Una nuova memoria per IoT e wearable da Winbond

W25N01KW è una nuova flash QspiNAND da 1Gb e 1,8V di Winbond. Si tratta di una memoria NAND concepita per rispondere alle esigenze dei dispositivi IoT indossabili e alimentati a batteria, grazie a caratterisitche come il ridotto consumo in standby, il formato ridotto e la lettura continua per un avvio rapido.

La memoria flash W25N01KW offre velocità di lettura fino a 52 MB/s sia in lettura continua che in lettura sequenziale. L’avvio rapido e il supporto instant-on contribuiscono a migliorare l’efficienza energetica e prolungano la durata operativa dei dispositivi. Il dispositivo offre inoltre una modalità avanzata di deep power-down che riduce il consumo di energia fino a 1µA.

La nuova memoria di Winbond ha un fattore di forma ridotto ed è disponibile in package compatti (8×6 mm e 6×5 mm). Queste caratteristiche garantiscono un accesso veloce ai dati, una maggiore durata della batteria e un design compatto.
“W25N01KW riflette il nostro impegno verso l’eccellenza, integrando elementi di design innovativi per trasformare il panorama dei dispositivi IoT indossabili e a basso consumo, consentendo ai produttori di offrire soluzioni all’avanguardia ai consumatori” -ha sottolineato l’azienda- “È la scelta perfetta per i dispositivi ad alta efficienza energetica che richiedono prestazioni elevate in un design compatto”.

Oltre alle applicazioni IoT indossabili e a basso consumo, questa memoria è adatta anche all’uso in telecamere IP, sistemi di sorveglianza, telecamere Wi-Fi a batteria e campanelli intelligenti.

Contenuti correlati

• 
  Certificazione ISO/SAE 21434 per la flash di Winbond

  Winbond Electronics ha annunciato che la sua famiglia Secure Flash TrustME W77Q ha ottenuto la certificazione di conformità con lo standard internazionale ISO/SAE 21434. Questa certificazione è particolarmente importante per gli OEM che operano nel settore automotive....
• 
  Winbond aderisce al Partner Program di STMicroelectronics

  Winbond ha annunciato la sua adesione all’ STMicroelectronics Partner Program con l’obiettivo di abbinare le proprie memorie ai microprocessori e microcontrollori della serie STM32 di ST. L’azienda sottolinea che questa collaborazione è finalizzata non solo a ottimizzare...
• 
  Winbond aderisce al consorzio UCIe

  Winbond ha aderito al consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), costituito allo scopo di promuovere la tecnologia UCIe. Questo standard aperto definisce l’interconnessione tra i chiplet all’interno di un package, in modo la favorire la creazione di...
• 
  Flash NOR più dense e veloci per le applicazioni della prossima generazione

  Le memorie Flash NOR sono già parte integrante di ogni nuovo design e l’adozione delle più recenti tecnologie NOR non solo assicura l’incremento di prestazioni e densità richiesto dalle nuove applicazioni, ma può anche costituire una valida...
• 
  Chip shortage: trovare un partner affidabile in tempi di crisi

  La carenza globale di chip è sicuramente un problema non solo per l’industria elettronica ma per l’economia nel suo complesso. Con il graduale ritorno alla normalità dopo la pandemia provocata da COVID-19, la principale preoccupazione della maggior...
• 
  Winbond estende le funzioni delle sue memorie QspiNAND

  Winbond ha ampliato le funzionalità delle sue memorie con interfaccia QspiNAND. Recentemente ha aggiunto infatti la lettura sequenziale ad alta velocità che, nei dispositivi flash Winbond QspiNAND W25NxxxJW, permette di raggiungere in modalità di lettura sequenziale la...
• 
  Winbond: pole position nel settore delle memorie Flash di tipo NOR

  In base ai dati di mercato di recente annunciati da WebFeet Research, Winbond Electronics Corporation, nel 2019, è stata l’azienda leader nel mercato delle memorie flash NOR in termini di fatturato, con una quota di mercato del...
• 
  Winbond: dispositivo SpiStack a doppio die NOR+NAND

  Winbond ha annunciato il dispositivo dual-die NOR+NAND W25M161AW della linea SpiStack che è stato integrato nella board FRWY-LS1012A di NXP Semiconductors per essere utilizzato con il suo communications processor Layerscape LS1012A. Il dispositivo W25M161AW di Winbond è...
• 
  DRAM e Flash integrati per i modem 5G statici

  Winbond Electronics Corporation ha recentemente annunciato la disponibilità di nuova memoria LPDDR4X e Flash NAND 2Gb+2Gb a 1.8V in un package multi chip (MCP) compatto da 8×9,5x 0,8 mm. Il nuovo prodotto è il modello W71NW20KK1K e...