Winbond: dispositivo SpiStack a doppio die NOR+NAND

Pubblicato il 11 settembre 2019

Winbond ha annunciato il dispositivo dual-die NOR+NAND W25M161AW della linea SpiStack che è stato integrato nella board FRWY-LS1012A di NXP Semiconductors per essere utilizzato con il suo communications processor Layerscape LS1012A.

Il dispositivo W25M161AW di Winbond è ospitato in un package WSOM a 8 terminali con pinout standard di dimensioni pari a 8x6mm e mette a disposizione 16 Mbit di flash NOR per il codice di boot e 1Gbit di flash NAND per ospitare un sistema operativo Linux o similari.

Winbond ha realizzato, inoltre, la NAND seriale ad alte prestazioni W25N01JW. Con questo componente è possibile ottenere velocità di trasferimento dati di 83MB/s attraverso un’interfaccia SPI quadrupla (QSPI – Quad Serial Peripheral Interface).

La nuova memoria W25N01JW può sostituire, in ambito automotive, i componenti flash NOR con interfaccia SPI per la memorizzazione dei dati in applicazioni quali cruscotti e CID (Center Information Display).

Sia W25M161AW sia W25N01JW sono già disponibili in volume di produzione.



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