Winbond aderisce al consorzio UCIe

Pubblicato il 17 febbraio 2023

Winbond ha aderito al consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), costituito allo scopo di promuovere la tecnologia UCIe. Questo standard aperto definisce l’interconnessione tra i chiplet all’interno di un package, in modo la favorire la creazione di un ecosistema aperto per i chiplet e semplificare lo sviluppo di avanzati dispositivi 2,5D/3D.

Le specifiche UCIe 1.0 definiscono un’interconnessione tra i chip (die-to-die) completa e standardizzata con un’interfaccia di memoria caratterizzata da un’estesa ampiezza di banda, semplificando il collegamento tra SoC e memoria in modo da garantire latenza ridotta, bassi consumi ed elevate prestazioni.

“Le specifiche UCIe – ha detto Hsiang-Yun Fan, Vice President della divisione DRAM di Winbond – consentirà ai chip 2,5G/3G di sfruttare appieno le loro funzionalità nelle applicazioni che utizzano l’intelligenza artificiale, dal cloud alla periferia. Questa tecnologia riveste un ruolo fondamentale in quanto contribuisce al continuo miglioramento delle prestazioni e assicura l’accessibilità a servizi digitali all’avanguardia”.

“Siamo particolarmente lieti dell’adesione di Winbond – ha commentato Debendra Das Sharma, Chairman del consorzio UCIe – un fornitore globale di soluzioni di memoria ad alte prestazioni che, grazie a un know-how di prim’ordine del settore delle DRAM 3D, potrà apportare un contributo significativo ai futuri sviluppi dell’ecosistema di chiplet UCIe”.



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