Winbond estende le funzioni delle sue memorie QspiNAND

Pubblicato il 16 giugno 2020

Winbond ha ampliato le funzionalità delle sue memorie con interfaccia QspiNAND. Recentemente ha aggiunto infatti la lettura sequenziale ad alta velocità che, nei dispositivi flash Winbond QspiNAND W25NxxxJW, permette di raggiungere in modalità di lettura sequenziale la stessa velocità massima di trasferimento dati di 52 MB/s a 104 MHz raggiunta in modalità di lettura continua, ma con in più la possibilità di configurare il funzionamento dei chip.

Il produttore sottolinea che le velocità di clock di 104 MHz consentono di raggiungere l’equivalente della velocità di 416 MHz (104 MHz x 4) quando si utilizzano le istruzioni di I/O di Fast Read Dual/Quad.

I nuovi prodotti flash QspiNAND 1.8V sono disponibili con densità di 512 Mb, 1 Gb e 2 Gb. Le versioni 3.0V sono disponibili con densità di 2 Gb e 4 Gb.

Tutte le versioni sono prodotte a Taiwan, nello stabilimento di produzione dei wafer da 12” dell’azienda a Taichung.

Winbond sta inoltre aumentando la capacità di produzione per far fronte alla nuova domanda prevista nei segmenti di mercato automotive e IoT.



Contenuti correlati

  • I moduli DRAM DDR5 di Innodisk

    Innodisk  ha presentato i moduli DRAM DDR5 per applicazioni industriali che offrono una serie di importanti miglioramenti delle prestazioni e per il risparmio energetico legate al nuovo standard. Le memorie DDR5 possono offrire una capacità per circuito...

  • La nuova soluzione di memoria basata su flash PCIe T5EN di SMART Modular

    SMART Modular Technologies ha presentato le nuove unità flash T5EN PCIe / NVMe M.2 2280 e U.2 per le applicazioni aerospaziali, Difesa e industriali che richiedono l’archiviazione in memorie durature, robuste e sicure. T5EN offre performance Gen3x4,...

  • Memorie flash 3D di sesta generazione da KIOXIA e Western Digital

    KIOXIA e Western Digital hanno annunciato lo sviluppo della propria tecnologia di memoria flash 3D a 162 strati di sesta generazione. Questa sesta generazione di memorie flash 3D presenta un’architettura avanzata e raggiunge una densità di matrice...

  • Nuove tecnologie di memorie

    Dopo anni di ricerca e sviluppo, vari tipi di memorie di prossima generazione si stanno espandendo e ancora nuove tipologie sono l’obiettivo della ricerca nel settore di questi dispositivi. Questo articolo propone una panoramica sugli sviluppi di...

  • SMART Modular presenta nuove eMMC per applicazioni industriali embedded

    SMART Modular Technologies, una consociata di  SMART Global Holdings, ha annunciato la sua nuova famiglia BGAE440 di prodotti eMMC (embedded MultiMediaCard) con il brand DuraFlash. La famiglia di prodotti eMMC BGAE440 utilizza la tecnologia 3D NAND, è...

  • Mercato dei semiconduttori: una ripresa a U

    Fare previsioni sul mercato dei semiconduttori è sempre stata un’arte difficile e l’attuale pandemia in corso di certo contribuisce a complicare ulteriormente il compito. In questi tempi, l’unico dato certo è l’incertezza. Se si confronta ad esempio...

  • Circuiti integrati “Made in China”: l’obiettivo si allontana

    Secondo il rapporto di IC Insight la produzione domestica di chip sarà di circa un terzo rispetto all’obiettivo previsto del 70% previsto per il 2025. L’ultimo “2020 McClean Report” di IC Insights (a breve è previsto un...

  • Winbond: pole position nel settore delle memorie Flash di tipo NOR

    In base ai dati di mercato di recente annunciati da WebFeet Research, Winbond Electronics Corporation, nel 2019, è stata l’azienda leader nel mercato delle memorie flash NOR in termini di fatturato, con una quota di mercato del...

  • Memorie Flash sicure da Winbond

    Winbond Electronics ha ampliato la sua famiglia di memorie Flash sicure certificate TrustME con l’introduzione della serie W77Q per dispositivi “intelligenti” connessi utilizzati nei settori consumer, industriale e IoT. W77Q implementa una ROT (Root-Of-Trust) hardware e funzionalità...

  • Winbond: dispositivo SpiStack a doppio die NOR+NAND

    Winbond ha annunciato il dispositivo dual-die NOR+NAND W25M161AW della linea SpiStack che è stato integrato nella board FRWY-LS1012A di NXP Semiconductors per essere utilizzato con il suo communications processor Layerscape LS1012A. Il dispositivo W25M161AW di Winbond è...

Scopri le novità scelte per te x