Winbond aderisce al Partner Program di STMicroelectronics

Pubblicato il 26 aprile 2023

Winbond ha annunciato la sua adesione all’ STMicroelectronics Partner Program con l’obiettivo di abbinare le proprie memorie ai microprocessori e microcontrollori della serie STM32 di ST.

L’azienda sottolinea che questa collaborazione è finalizzata non solo a ottimizzare l’integrazione e le prestazioni, ma anche ad assicurare la disponibilità sul lungo termine dei dispositivi di ST e Winbond, in modo da soddisfare le richieste dei clienti che operano nei mercati industriali.

“Grazie a questa sinergia tra Winbond e ST all’interno dell’ST Partner Program – ha sottolineato Sierra Lai, Mobile DRAM Director di Winbond – gli sviluppatori di prodotti potranno integrare senza problemi le nostre memorie con i dispositivi della linea STM32. Le memorie di Winbond rappresentano la scelta ideale per i progetti embedded, grazie a caratteristiche quali dimensioni ridotte, consumi contenuti e package con basso numero di pin che semplificano l’interconnessione e permettono di ridurre il costo della scheda PCB”.

“Il nostro ST Partner Program è un’offerta ad alto valore aggiunto – ha detto Alessandro Maloberti, Partner Ecosystem Director di STMicroelectronics – che ha superato le aspettative di clienti e partner, aiutando i team di progetto dei clienti ad accedere a solide competenze, tool e risorse supplementari che hanno permesso loro di affrontare in modo efficace le problematiche legate al time-to-market, semplificando nel contempo l’integrazione dei dispositivi ST nei loro progetti. Grazie ai processi di selezione, qualificazione e certificazione dei partner autorizzati di ST, i clienti hanno la certezza che i partner scelti dispongano dell’esperienza necessaria per accelerare le loro attività di progettazione e sviluppo e siano in grado di offrire i prodotti e i servizi più affidabili ed efficienti disponibili sul mercato”.

Al momento attuale, la collaborazione tra le due società è focalizzata sull’abbinamento tra le RAM dinamiche DDR3 di Winbond e le MPU della linea STM32MP1 di ST.



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