Embedded World 2017: Tech Talks, i seminari tecnici di Future

Future Electronics organizza una serie di seminari tecnici di alto livello per questa edizione di Embedded World

Future Electronics ha annunciato una serie di seminari, dal titolo “Tech Talks”, che saranno tenuti da esperti di alcune delle più importanti aziende di semiconduttori presso lo stand di Future Electronics durante questa edizione di Embedded World (Norimberga, 14-16 Marzo 2017). Nel corso delle presentazioni saranno illustrate in dettaglio alcune tra le più importanti problematiche che gli sviluppatori di sistemi embedded devono affrontare legati ad aspetti quali sicurezza, connettività e Internet of Things.Alcuni tra i principali esperti protagonisti del mondo dei semiconduttori illustreranno le più recenti soluzioni per affrontare in modo efficace problemi di grande attualità tra cui sicurezza, connessione a Internet in modalità wireless e IoT

Poichè il numero dei partecipanti a ciascun seminario “Tech Talk” è limitato, a questi eventi potranno assistere solo gli interessati che si registreranno in anticipo sulla relativa pagina Web aperta sul sito di Future Electronics. Sulla stessa pagina Web è disponibile anche il programma completo di questa serie di seminari.

Esaustivo e tecnicamente approfondito, ciascun seminario Tech Talks avrà una durata di 45 minuti e sarà tenuto da progettisti qualificati ed esperti che lavorano per alcuni delle più importanti aziende del settore dei semiconduttori, tra cui Cypress, Microchip, NXP Semiconductors, ON Semiconductor e STMicroelectronics.

Questi gli argomenti che saranno trattati nel corso di questi seminari:

• Unificazione delle comunicazioni industriali attraverso il Time-Sensitive Networking (NXP)
• Come implementare funzioni di sicurezza e la connettività mediante Bluetooth Low Energy utilizzando un singolo chip (Cypress)
• Creare un progetto con caratteristiche di salvaguardia (safety) e protezione (security) con i microcontrollori sicuri di ultima generazione (NXP)
• Sviluppo di soluzioni IoT avanzate con la tecnologia LORAWAN (Microchip)
• Come colmare il divario tra microcontrollori e microprocessori (STMicroelectronics)
• Come ottenere la sicurezza nelle operazioni di provisioning (assegnazione risorse) e commissioning (gestione e verifica) con mbed (ARM)
• Come accelerare lo sviluppo di una soluzione IoT (ON Semiconductor)

 

Tutti I seminari Tech Talks si terranno presso lo stand di Future Electronics (pad. 3 – stand 225) a in questa edizione di Embedded World.

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