Bus & Boards
-
CPU embedded sicure per applicazioni edge
La classica struttura cloud non è adatta (o lo è solo parzialmente) a soddisfare...
-
LPWAN: il 5G per l’IoT
Le reti WAN Low Power giocano un ruolo fondamentale nell’implementazione dell’Internet of Thing in...
-
SiBRAIN: lo standard universale per schede MCU
Un “cervello” di silicio, ovvero SiBrain è la proposta di MikroElektronika per la standardizzazione...
-
Da MIKROE una scheda per la connettività LTE-M e NB-IoT
MikroElektronika (MIKROE) ha presentato LTE IOT 8 Click, un componente della famiglia di schede...
-
congatec presenta 20 nuovi moduli COM
congatec ha presentato 20 moduli COM (Computer-on-Module) basati sui nuovi processori Intel Core di...
-
SiBRAIN: lo standard universale per schede MCU firmato MikroE
Scambiare il microcontrollore in fase di sviluppo senza penalizzare l’hardware: questa il concetto, semplice...
-
Processori ad alte prestazioni per sistemi embedded
Gli sviluppatori di sistemi embedded dipendono in misura sempre maggiore dagli standard e dai...
-
Un supporto a 360° per la progettazione
Con la proliferazione delle piattaforme di sviluppo e l’ampia possibilità di scelta tra diversi...
-
SBC e moduli embedded per progetti IIoT ed “edge AI”
Single board computer e moduli di elaborazione si arricchiscono di potenza di calcolo, per...
-
Neousys Technology presenta i sistemi di digital signage Nuvo-2700DS
La serie Nuvo-2700DS di Neousys Technology è composta da sistemi di digital signage basati...
-
Compatibilità: l’elemento chiave per il successo delle applicazioni per Industry 4.0
Intervista a Peter Müller, VP Product Center Modules di Kontron La digitalizzazione ha preso...
-
Una piattaforma AI edge rugged con GPU NVIDIA RTX 30 da Neousys Technology
Nuvo-8108GC-X è una piattaforma di elaborazione AI edge industrial-grade di Neousys Technology che supporta schede...
-
MIKROE celebra la 1000a Click board con il lancio di EtherCAT Click
MikroElektronika (MIKROE) ha annunciato il traguardo della sua 1000a Click board presentando EtherCAT Click,...
-
I nuovi moduli congatec con processori Ryzen Embedded V2000 di AMD
conga-TCV2 è un nuovo modulo COM (Computer-om-Module) di congatec in formato COM Express Compact....
-
congatec: moduli in formato SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus diNXP
A questa edizione di “Embedded World 2021 DIGITAL” congatec presenta i suoi moduli COM...
News/Analysis Tutti ▶
-
I risultati del Gruppo KEBA
Durante l’annuale conferenza di KEBA, l’azienda ha presentato i risultati finanziari confermando che il...
-
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
-
Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
Products Tutti ▶
-
Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
-
Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
-
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...