UDOO KEY: la nuova soluzione AI-first di UDOO

UDOO KEY (UDOO è un brand SECO ) è una nuova soluzione AI-first basata su Raspberry Pi RP2040 e ESP32. Abilita applicazioni di machine learning nei linguaggi di programmazione e librerie più diffuse, tra cui TinyML, TensorFlow Lite, MicroPython, C, C++ eccetera.

La scheda, concepita per progetti di Edge AI, è la quinta campagna di crowdfunding di UDOO, che ha già raccolto più di 2 milioni di dollari nelle precedenti campagne Kickstarter.

UDOO KEY combina Raspberry Pi RP2040 e un ESP32 completamente programmabile in un unico hardware. La scheda è disponibile in due versioni: UDOO KEY e UDOO KEY PRO. Entrambe dispongono di Wi-Fi, Bluetooth e BLE; UDOO KEY PRO ha anche un IMU a 9 assi e un microfono digitale. La scheda è pienamente compatibile, sia a livello hardware che software, con Raspberry Pi Pico e ESP32.

UDOO KEY garantisce anche l’accesso a Clea, l’imminente piattaforma di AI as a service di SECO Mind, filiale di SECO. Clea è una piattaforma AI & IoT estensibile per sviluppatori professionisti, startup, dipartimenti di ricerca e sviluppo e hobbisti. Consente agli utenti di costruire, monitorare e distribuire rapidamente modelli di intelligenza artificiale e applicazioni su una flotta di dispositivi controllati a distanza.

Viene fornita con una serie di modelli AI pre-costruiti e applicazioni chiamate Clea Apps, tutte sviluppate da SECO. Ultimo ma non meno importante, Clea è nativamente compatibile con UDOO KEY, Raspberry Pi così come con i processori Arm e x86.

Maurizio Caporali, Co-CEO di SECO Mind, ha detto: “Oggi l’AI è molto fraintesa. Molti casi d’uso dell’AI non richiedono una potente unità di elaborazione, ed è qui che entra in gioco UDOO KEY. Per la prima volta nel mondo dell’Edge AI l’utente ha la possibilità di costruire un progetto AI alle proprie condizioni, utilizzando Raspberry Pi RP2040, ESP32 o entrambi. Diverse aziende con cui siamo in contatto hanno difficoltà a trarre vantaggio dalla rivoluzione dell’Intelligenza Artificiale. UDOO KEY e Clea rendono tutto ciò più facile che mai”.

Le spedizioni inizieranno a gennaio 2022.

UDOO ha anche reso disponibili due kit speciali, costruiti in collaborazione con due aziende altrettanto speciali: Arducam e Seeed Studio. 

Contenuti correlati

• 
  SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE

  SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom Serie x7000RE (noti anche con il nome in codice Amston Lake). Il modulo SOM-COMe-CT6-ASL, presentato da SECO a embedded world 2024, unisce le...
• 
  Collaborazione tra SECO e NXP per portare Clea nel settore Industriale e IoT

  SECO ha annunciato la collaborazione con NXP Semiconductors finalizzata ad ampliare l’accesso alla sua soluzione software Clea ad applicazioni industriali e IoT. La collaborazione fra SECO e NXP ha infatti come obiettivo quello di ridurre la complessità...
• 
  SECO: la suite Clea a embedded world

  SECO presenterà due dimostrazioni della sua piattaforma software Clea alla prossima edizione di embedded world. Queste demo saranno relative ad applicazioni specifiche di Clea, offrendo esempi concreti del valore aggiunto fornito da questa suite software IoT. L’evento...
• 
  SECO annuncia la disponibilità del modulo Astarte di Clea tramite Google Cloud Marketplace

  SECO ha reso disponibile il modulo Astarte di Clea su Google Cloud Marketplace. Astarte è il componente che gestisce la connettività all’interno di Clea, la suite software di SECO per la realizzazione di soluzioni IoT. Astarte infatti...
• 
  SECO ha presentato la piattaforma StudioX

  StudioX è la nuova piattaforma di intelligenza artificiale di SECO, progettata per un supporto aziendale personalizzato. Questa piattaforma permette infatti alle aziende di sviluppare servizi di supporto basati dall’IA, per elevare standard interni e migliorare l’esperienza cliente....
• 
  SECO annuncia i moduli SMARC basati su soluzioni Qualcomm

  SECO ha annunciato l’introduzione di due nuovi moduli SMARC basati sui processori Qualcomm QCS6490 e Qualcomm QCS5430. I nuovi moduli rappresentano i primi risultati della collaborazione strategica con Qualcomm Technologies, annunciata nel settembre dello scorso anno. Con...
• 
  Le novità di SECO a embedded World 2024

  SECO presenterà soluzioni e tecnologie abilitanti per la nuova generazione di dispositivi digitali in occasione della prossima edizione di embedded world, che si terrà a Norimberga dal 9 all’11 Aprile 2024. Presso lo stand 1-320 sarà esposta...
• 
  Veicoli autonomi: il punto della situazione

  Esistono pochi dubbi sul fatto che i veicoli autonomi facciano parte del futuro, anche se non sono pochi gli ostacoli, di natura tecnica e soprattutto etica, da superare per tradurre questa visione in una realtà concreta Leggi...
• 
  SECO inaugura un nuovo stabilimento in Cina

  SECO ha inaugurato, lo scorso 12 gennaio, la nuova sede della sua filiale a Hangzhou, in Cina. L’evento ufficiale di inaugurazione ha visto la presenza di oltre 350 partecipanti, tra cui membri della dirigenza aziendale, rappresentanti del...
• 
  Apprendimento automatico alla periferia della rete: le considerazioni chiave per sviluppare un progetto sostenibile

  Numerosi sistemi embedded, in particolare quelli utilizzati nelle installazioni IoT (Internet of Things) ubicate alla periferia della rete (edge), integrano algoritmi di apprendimento automatico (ML – Machine Learning). Mark Patrick, responsabile del Technical Marketing per la regione...