Bus & Boards
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MicroSys Electronics introduce un nuovo SoM con processore NXP LX2160A
MicroSys Electronics ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di moduli System-on-Modules nella classe dei...
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congatec introduce uno starter kit per COM-HPC Client
Nel corso di “Embedded World 2021 DIGITAL”, congatec ha presentato un nuovissimo starter kit...
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La nuova scheda madre pITXembedded di Kontron
Kontron ha realizzato la scheda madre pITX-iMX8M caratterizzata da un formato pico-ITX compatto da...
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Advantech presenta un nuovo modulo COM Express con CPU Tiger Lake
SOM-6883 è un modulo COMe compatto Tipo 6 recentemente realizzato da Advantech e utilizzabile...
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Da Murata un kit multistack per LPWAN
Murata, in collaborazione con il partner tecnologico Sentinum, ha realizzato Yamori, un kit di...
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I Security Starter Kit di Arrow Electronics
Arrow Electronics ha annunciato una serie di Security Starter Kit che integrano diverse soluzioni...
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I nuovi sistemi embedded di Advantech con AMD Ryzen Serie V2000
Advantech ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di sistemi embedded formato Mini-ITX e COM...
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Advantech presenta una scheda madre industriale in formato palmare
Advantech ha rilasciato la scheda madre AIMB-U233 in formato palmare destinata ad applicazioni intelligenti....
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Nuovi moduli congatec con processori Intel Tiger Lake
congatec ha annunciato l’introduzione di sei nuovi moduli COM equipaggiati con processori Intel Core...
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congatec: sistemi ad alte prestazioni in formato COM Express Compact
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact che utilizzano il recente...
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Dall’edge al fog: congatec amplia gli orizzonti dell’elaborazione embedded
congatec amplia la propria offerta di soluzioni per l’elaborazione embedded e alla periferia della...
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Da BittWare una scheda basata sull’FPGA Intel Agilex che supporta l’ambiente oneAPI
BittWare, una società di Molex, ha annunciato IA-840F, la prima scheda basata sull’FPGA Intel...
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Le piattaforme embedded di Advantech con processori Intel Atom Serie x6000
Advantech ha annunciato tre nuove piattaforme embedded basate su processori Intel Atom Serie x6000...
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SECO presenta un modulo SMARC 2.1 con processore NXP i.MX 8M Plus
SECO ha esteso la gamma di prodotti basati sulla serie di processori applicativi NXP...
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VIA annuncia la scheda VIA VAB-950
VIA Technologies ha annunciato la scheda VIA VAB-950 basata sulla piattaforma MediaTek i500 AIoT....
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...