Bus & Boards
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VIA presenta lo Starter Kit VIA SOM-9X35
VIA Technologies ha realizzato lo Starter Kit VIA SOM-9X35, che accelera il time-to-market per...
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Semplificare la gestione remota
Il consorzio PICMG ha introdotto una nuova specifica d’interfaccia per COM-HPC per la gestione...
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Embedded computing con microcontrollori a scheda singola: intelligenza distribuita
Questi dispositivi trasferiscono l’intelligenza che occorre all’interno delle unità meccatroniche dove lo spazio è...
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5G e TSN per l’automazione industriale del futuro
Esistono numerosi standard fieldbus che garantiscono il supporto in tempo reale, ma nessuno di...
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Kit di sviluppo per l’accumulo e il riutilizzo dell’energia
Il concetto di Energy Harvesting sta trasformando la rivoluzione IoT in una storia di...
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Planet Debug, un nuovo paradigma per il mondo della progettazione embedded
La soluzione proposta da MikroE, prima piattaforma embedded che adotta l’approccio “hardware as-a-service”, è...
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Prestazioni al top e prospettive promettenti
Fin dal momento in cui è stata introdotta la microarchitettura Zen, il divario tra...
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iSYSTEM presenta un nuovo emulation adapter
Grazie agli emulation adapter di iSYSTEM, gli sviluppatori possono recuperare i dati di trace,...
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Turbidity Click: la scheda di sviluppo di MIKROE per la qualità dell’acqua
Turbidity Click è un nuovo componente della famiglia di schede di sviluppo periferiche Click...
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Processori Intel Core di 12a generazione per i nuovi moduli COM di congatec
Sono dieci i nuovi moduli COM (Computer on Module) recentemente annunciati da congatec basati...
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Un “occhio” addestrato tramite NPU
Lo starter set accelerato tramite l’uso dell’intelligenza artificiale, frutto di una collaborazione tra congatec...
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Tutti i vantaggi della personalizzazione
Note applicative, guide per l’utente, kit di sviluppo e schede di valutazione hanno lo...
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Starter kit e demo board: una panoramica
Ogni progettista elettronico, che sia alle prime armi o sia un professionista del campo,...
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MicroSys: le prestazioni AI di Hailo sulle piattaforme SoM
MicroSys Electronics ha annunciato che la sua nuova piattaforma embedded SoM (System-on-Module) miriac AIP-S32G274A,...
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Time to market più rapido con il nuovo kit di sviluppo “RDK2” di Rutronik
Il nuovo kit di sviluppo “RDK2” di Rutronik è una soluzione completa per sviluppatori...
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Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon
eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software...
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Il driver LED ‘Fit and forget’ di RECOM
RACV22-24SW è un driver LED a tensione costante, con ingresso AC, di RECOM. Questo...
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Progettazione delle batterie più veloce grazie a Hexagon e Fraunhofer ITWM
Hexagon ha presentato una nuova soluzione per la progettazione delle celle per batteria in...
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Nuovi connettori USB 2.0 Type C da Same Sky
L’ Interconnect Group di Same Sky ha annunciato l’espansione della sua linea di connettori...
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Murata: timing device per automotive
Murata ha annunciato la serie di dispositivi di timing XRCGE_M_F, o HCR. Si tratta...
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Soluzioni Green per l’automotive da Winbond
Winbond ha annunciato i suoi prodotti DRAM LPDDR4/4X concepiti specificamente per le applicazioni automotive...