congatec: partnership con S.I.E. e nuovi prodotti COM-HPC

Nel corso di una recente conferenza stampa congatec ha delineato le proprie linee strategiche e presentato alcune delle linee di prodotto di più recente introduzione. Stante le note difficoltà dello scorso anno che hanno impattato tutte le attività a livello globale (pandemia, carenza di componenti e via dicendo), il fatturato della società è cresciuto, passando dai 127 milioni di dollari del 2020 ai 137 milioni di dollari dello scorso anno. Gli investimenti della società, ha spiegato Gerhard Edi, Cso di congatec si articolano lungo tre direttrici: “investimenti in nuove risorse interne, soprattutto nelle attività di vendita, marketing e supporto ingegneristico, sviluppo di nuovi prodotti e tecnologie, con particolare enfasi sulla sicurezza funzionale e sulla protezione, e sulla recentissima partnership con SIE”.

Partnership con S.I.E: una proposta di valore

Gerhard Edi

System Industrie Electronic (S.I.E.) è una realtà specializzata nella progettazione e integrazione di sistemi, produzione in volumi e assemblaggio di piattaforme OEM. In particolare, la società è specializzata nello sviluppo di piattaforme destinate alle industrie regolamentate (ovvero disciplinate da specifiche norme) come quelle del settore sanitario e medicale, che devono impiegate computer medicali certificati MDR (Medical Device Regulation) e sistemi per infrastrutture critiche che devono avere ottenuto la certificazione relativa alla sicurezza informatica da parte di Agenzie federali come BSI (Ufficio Federale Tedesco per la protezione e la sicurezza delle informazioni). Grazie all’intesa raggiunta gli OEM che operano in questi mercati potranno beneficiare di un servizio completo che abbina i punti di forza dei due partner per dar vita a un’offerta di valore che riguarda l’intero sistema, dal progetto di carrier board dedicate e del relativo alloggiamento alla produzione in volumi di interi sistemi conformi alle normative specifiche del settore di riferimento, alle certificazioni e ai requisiti di gestione del ciclo di vita.

Un punto di riferimento per il settore COM-HPC

Christian Eder

Christian Eder, direttore marketing di congatec, ha invece fatto il punto sullo stato dello standard COM-HPC. Tutte le specifiche sono state rilasciate, compresa la guida alla progettazione di schede carrier conformi allo standard COM-HPC) da parte di PICMG. “La guida alla progettazione della scheda carrier conforme a COM-HPC rappresenta il blocco base finale del processo di standardizzazione, molto atteso da tutti i progettisti. Si tratta di un elemento essenziale per la realizzazione di piattaforme di elaborazione embedded personalizzate e scalabili basate di questo innovativo standard per moduli COM, ottimizzato per server edge e client embedded ad alte prestazioni”.

Per quanto concerne invece le specifiche hardware, nella revisione 1.1. dello standard è stata aggiunto il supporto al pin FuSa.

A livello di prodotti, le più recenti novità dell’azienda riguarda l’introduzione di nuove famiglie di Server-on-Module equipaggiate con i processori della serie Xeon D di Intel. Tra le caratteristiche salienti si possono segnalare la disponibilità di un massimo di 20 core e di 1 TByte di RAM, il raddoppio del throughput dei canali PCIe grazie alle interfacce PCIe Gen 4, la connettività fino a 100 GbE e il supporto TCC/TSN.  I nuovi moduli saranno disponibili in versioni con elevato numero di core (HCC High Core Count) e con ridotto numero di core (LCC – Low Core Count) equipaggiate con differenti modelli di processore della serie Xeon D. I moduli conga-HPC/sILH in formato COM-HPC Server (Size E) saranno disponibili con cinque differenti processori Intel Xeon D-2700 (con un numero di core compreso tra 4 e 20) mentre i moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) saranno forniti con cinque differenti modelli di processori Intel Xeon D-1700, con un numero di core compreso tra 4 e 10.

Filippo Fossati

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