I nuovi moduli COM di congatec

Pubblicato il 5 ottobre 2020

congatec ha annunciato dodici nuovi moduli COM (Computer-On-Module) dotati dei processori della linea Core di 11a generazione di Intel.

Basati sui nuovi SoC (nome in codice Tiger Lake) ad alta densità e a basso consumo, questi moduli COM assicurano prestazioni nettamente migliori rispetto alle precenti generazioni, a livello sia di CPU sia di GPU (di un fattore pari a 3), oltre a supportare le nuove interfacce PCIe Gen4 e USB4.

I nuovi moduli COM nei formati COM Express (conga-TC570) e COM HPC (conga-HPC/cTLU) sono in grado di soddisfare le richiesta di maggiori prestazioni di dispositivi destinati ad applicazioni embedded e industriali che operano in ambienti particolarmente gravosi e non è previsto l’uso di ventole.

Si tratta dei primi moduli che supportano interfacce PCIe x4 di quarta generazione (Gen 4). Inoltre i progettisti possono sfruttare 8 canali (lane) PCIe Gen 3.0 x1.

Per la connessione in rete, il modulo COM-HPC prevede 2 porte 25 GbE, mentre il modulo COM Express è dotato di 1 porta GbE: in entrambi i casi è previsto il supporto per reti TSN.

Sono altresì disponibili BSP (Board Support Package) per tutti i più diffusi RTOS, incluso il supporto per l’hypervisor di Real Time Systems, oltre che per Linux, Windows e Chrome.



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