COM-HPC: prestazioni più elevate per i Computer On Module

Pubblicato il 31 marzo 2020

Kontron sta lavorando al supporto del nuovo standard per moduli industriali COM embedded di classe server denominato COM-HPC (Computer-On-Modules High Performance Computing).

Le specifiche del nuovo standard dovrebbero essere rilasciate entro la fine del secondo trimestre 2020 e Kontron prevede di introdurre i suoi primi moduli basati sullo standard COM-HPC nel quarto trimestre 2020.

Lo standard COM-HPC si rivolge al settore industriale e ad altre applicazioni server/client embedded per condizioni ambientali difficili. Questo standard sarà complementare allo standard COM Express già esistente e utilizzerà due nuovi connettori ad alta velocità con 4×100 pin, per un totale di 800 pin che consentiranno connessioni veloci come per esempio quelle PCIe Gen4/5, USB 3.2/4.0 e 25 Gigabit Ethernet.

Lo standard avrà due versioni per la definizione del pin-out, con cinque diverse dimensioni.

COM-HPC/Client si rivolge ad applicazioni di elaborazione embedded di fascia alta con un ingombro fino a 160×120 mm, supporto di linee PCIe 48x, quattro interfacce display ad alta risoluzione dedicate, quattro porte USB 4.0 e quattro SODIMM.

COM-HPC/Server si rivolge invece alle applicazioni edge server con un ingombro fino a 200×160 mm, elevata connettività di rete e linee PCIe 64x.

La focalizzazione sulle prestazioni di questi server di fascia alta si evincono anche dalla disponibilità di una potenza complessiva di 300 W e un supporto per la memoria di otto moduli DIMM.

Un’altra nuova funzionalità di COM-HPC è l’interfaccia di system management che consente la gestione remota.



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