Approvato il pinout di COM-HPC

Pubblicato il 28 novembre 2019

congatec ha annunciato l’approvazione del pinout del nuovo standard COM-HPC per moduli COM ad alte prestazioni da parte del comitato tecnico di PICMG.

L’entrata in vigore della versione 1.0 elle specifiche di questo nuovo standard è prevista per la prima metà del 2020 e attualmente il processo è nella fase finale che porterà alla ratifica dello standard.

La definizione del pinout permette a produttori di sviluppare i primi progetti di sistemi di elaborazione per applicazioni di edge computing.

Jessica Isquith, presidente di PICMG ha, tra l’altro, affermato: “All’interno della nostra organizzazione stiamo attivamente lavorando alla definizione dello standard dei moduli COM di prossima generazione, un’attività di fondamentale importanza per il mondo dei sistemi di elaborazione edge ed embedded. Oltre, al footprint, ovvero l’ingombro fisico, il pinout è l’altra pietra miliare delle specifiche.”

Christian Eder, chairman del comitato COM-HPC, ha dichiarato: “Le definizione delle specifiche di un nuovo modulo COM è un compito complesso che vede coinvolte parecchie parti interessate. Abbiamo iniziato ufficialmente il nostro lavoro a ottobre dello scorso anno e saremo in grado di rilasciare i nuovi moduli COM, le schede carrier e le piattaforme per lo sviluppo soluzioni in contemporanea con l’introduzione sul mercato delle prossime generazioni di processori embedded di fascia alta. L’offerta conforme agli standard COM Express di PICMG andrà così ad ampliarsi con nuove soluzioni che comprenderanno tra l’altro server edge headless, quindi privi di interfaccia utente, e client edge sempre più ricchi di funzionalità”.



Contenuti correlati

  • Da congatec un modulo Qseven con i.MX 8M Plus e pronto per l’AI

    Il nuovo modulo COM Qseven di congatec è basato sul processore applicativo i.MX 8M Plus di NXP che mette a disposizione funzionalità d’apprendimento automatico e d’intelligenza artificiale (AI), oltre al supporto TSN per Ethernet real-time. Il processore...

  • congatec presenta 20 nuovi moduli COM

    congatec ha presentato 20 moduli COM (Computer-on-Module) basati sui nuovi processori Intel Core di 11a generazione per IoT. Basati sulla tecnologia SuperFin a 10 nm di Intel che prevede la presenza di due die – CPU dedicata...

  • Sondrel: realizzare più rapidamente soluzioni IoT per l’AI a livello edge

    La nuova reference platform IP SFA 100 di Sondrel è stata progettata per semplificare e rendere più veloce la creazione di dispositivi IoT alimentati a batteria ad alte prestazioni. Il design ha una CPU Arm integrata per...

  • I moduli COM di congatec a prova di sollecitazioni e di vibrazioni

    I nuovi moduli COM (Computer-on-Module) conga-TC570r  di congatec sono basati sui processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake). Questi moduli utilizzano RAM saldata per garantire la massima resistenza contro le sollecitazioni e le vibrazioni...

  • congatec: applicazioni di visione smart accelerate tramite NPU

    congatec ha aggiunto al suo ecosistema per i processori i.MX8 un nuovo starter set destinato ad applicazioni di visione embedded “intelligenti” accelerate tramite l’uso dell’intelligenza artificiale. Questo starter set, basato su un modulo COM (Computer-on-Module) in formato...

  • L’elaborazione industriale si sposta verso l’edge mission-critical

    Lynx ha identificato l’evoluzione dell’architettura operativa industriale (cioè l’architettura dell’infrastruttura dedicata all’automazione industriale) come uno degli obiettivi più idonei per la completa realizzazione del paradigma dell’edge mission-critical Leggi l’articolo completo su Embedded 80  

  • SBC e moduli embedded per progetti IIoT ed “edge AI”

    Single board computer e moduli di elaborazione si arricchiscono di potenza di calcolo, per riuscire a supportare, a livello locale, i carichi di lavoro generati dalle applicazioni d’intelligenza artificiale e machine learning in campo industriale. Di seguito...

  • Migliori prestazioni, minori consumi

    congatec, azienda che ha recentemente ampliato la propria presenza in Italia grazie all’accordo di distribuzione siglato con SCHURTER, ha annunciato l’introduzione di soluzioni in cinque differenti Form factor – SMARC, Qseven, COM Express Compact e Mini, oltre...

  • 8 core per l’elaborazione eterogenea ai margini della rete

    I moduli conga-TCV2 basati sui processori Ryzen V2000 consentono di realizzare sistemi embedded ad alte prestazioni in grado di eseguire un numero doppio di task a parità di TDP: in questo modo è possibile soddisfare le esigenze...

  • Sviluppo congiunto per realizzare progetti migliori

    Per affrontare le problematiche legate allo sviluppo di un prodotto le aziende devono adottare un approccio cooperativo invece di isolarsi lavorando singolarmente sulle singole fasi di un progetto, seguendo quindi il classico approccio lineare, e sulla definizione...

Scopri le novità scelte per te x