Chip in 3D rimandati al 2015

Globalfoundries ha posticipato la produzione di chip 3D realizzati con tecnica TVS (Through Silicon Vias) al 2015 o più tardi

I programmi di Globalfoundries per produrre chip 3D per le prossime generazioni di smartphone sono stati posticipati al 2015 o più tardi. Nel frattempo stanno emergendo nuovi progetti di chip per tablet che utilizzano la meno complessa tecnica di produzione 2,5D e che dovrebbero essere commercializzati verso la fine del prossimo anno.

A rendere nota questa notizia è la stessa Globalfoundries, che ha annunciato anche di aver realizzato i primi wafer funzionali con tecnica TVS (Through Silicon Vias) e con tecnologia di processo produttivo da 20 nm nel proprio impianto di generazione Fab 8 a New York.

La tecnica TVS permette la connessione di più chip all’interno di uno stack 3D e la società ritiene che questa sia la prima implementazione della tecnologia.

Soltanto un anno fa Globfoundries aveva previsto di poter fornire chip 3D con processo produttivo da 28 e 20 nm, in grossi volumi, entro il 2014. Ora invece dichiara che i chip 3D saranno realizzati solo con processo produttivo da 20 nm e che non saranno resi disponibili in volumi prima del 2015, se non più tardi.

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