Articolo web
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La raccolta dell’energia delle onde oceaniche
Columbia Power Technologies (C-Power) sta aiutando a fornire generazione e stoccaggio di energia e...
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Interoperabilità tra la Flash OctalNAND di Winbond e l’IP AMBA DesignWare di Synopsys
Winbond Electronics ha annunciato la completa interoperabilità tra l’IP SSI (Synchronous Serial Interface) DesignWare...
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Rilevazione affaticamento dell’operatore di carrello elevatore con il VIA Mobile360 Forklift Safety System
Guidare un carrello elevatore è un lavoro impegnativo che può facilmente portare all’affaticamento e...
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L’analisi di Barracuda sulle minacce legate alle criptovalute
Gli esperti di Barracuda hanno analizzato gli attacchi legati alle criptovalute evidenziando che più...
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Nozomi Networks Labs segnala un aumento gli attacchi ransomware alle infrastrutture
Un nuovo report pubblicato da Nozomi Networks Labs rileva una crescita allarmante delle minacce...
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I moduli COM di congatec a prova di sollecitazioni e di vibrazioni
I nuovi moduli COM (Computer-on-Module) conga-TC570r di congatec sono basati sui processori Intel Core di...
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L’alternativa di Maxim per il controllo gestuale
MAX25405 è un nuovo sensore ottico dinamico a infrarossi di Maxim Integrated Products utilizzabile...
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Protezione fisica per i terminali POS con 3D-MID
I terminali POS (Point-Of-Sale) non sono sufficientemente protetti dagli attacchi fisici. I malintenzionati possono...
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Accelerare la realizzazione di sistemi e-AI con la soluzione HyperRAM & SpiStack di Winbond e i processori RZ/A2M di Renesas
La combinazione della soluzione HyperRAM & SpiStack (NOR+NAND) di Winbond Electronics Corporation e dei...
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I risultati del terzo sondaggio annuale di Farnell sull’IoT
Farnell ha pubblicato una nuova ricerca sull’IoT che evidenzia come questo settore stia assumendo...
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I suggerimenti di Avira per i dati personali su Internet
Le informazioni rilasciate sul web mettono a rischio la privacy: ecco alcuni suggerimenti di...
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Il nuovo report Cadence sull’impatto dell’iperconnettività
La maggior parte dei consumatori ritiene che l’iperconnettività alimentata dall’elaborazione hyperscale avrà un impatto...
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Cosa dobbiamo imparare dalla carenza globale di chip
Sempre più consumatori si trovano a subire le conseguenze della carenza globale di chip...
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ROHM: convertitori buck DC/DC con MOSFET integrati
I modelli BD9G500EFJ-LA e BD9F500QUZ di ROHM Semiconductor sono circuiti integrati per convertitori buck...
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I nuovi sensori di umidità di TI
I primi dispositivi di una nuova famiglia di sensori di umidità di Texas Instruments...
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Cuffie 3M a energia solare sulla Conrad Sourcing Platform
Conrad Electronic ha annunciato la disponibilità sulla sua piattaforma delle cuffie 3M PELTOR WS...
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KIOXIA premiata per l’invenzione della memoria Flash NAND 3D
KIOXIA ha ricevuto da FMS: the Future of Memory and Storage il premio 2024...
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Partnership globale tra DigiKey e Kingston Technology
DigiKey ha stretto una partnership con Kingston Technology per la distribuzione a livello mondiale...
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Protezione per i battery pack per EV da Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato i nuovi pad termoconduttivi THERM-A-GAP PAD 30,...
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Murata: MLCC formato 0603 da 100 μF
Murata ha realizzato dei condensatori MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) caratterizzati da una capacità...
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I nuovi sensori di misura laser di Panasonic Industry
Panasonic Industry ha introdotto la serie HL-G2, ampliando la sua offerta di sensori di...