Winbond aderisce al consorzio UCIe

Winbond ha aderito al consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), costituito allo scopo di promuovere la tecnologia UCIe. Questo standard aperto definisce l’interconnessione tra i chiplet all’interno di un package, in modo la favorire la creazione di un ecosistema aperto per i chiplet e semplificare lo sviluppo di avanzati dispositivi 2,5D/3D.

Le specifiche UCIe 1.0 definiscono un’interconnessione tra i chip (die-to-die) completa e standardizzata con un’interfaccia di memoria caratterizzata da un’estesa ampiezza di banda, semplificando il collegamento tra SoC e memoria in modo da garantire latenza ridotta, bassi consumi ed elevate prestazioni.

“Le specifiche UCIe – ha detto Hsiang-Yun Fan, Vice President della divisione DRAM di Winbond – consentirà ai chip 2,5G/3G di sfruttare appieno le loro funzionalità nelle applicazioni che utizzano l’intelligenza artificiale, dal cloud alla periferia. Questa tecnologia riveste un ruolo fondamentale in quanto contribuisce al continuo miglioramento delle prestazioni e assicura l’accessibilità a servizi digitali all’avanguardia”.

“Siamo particolarmente lieti dell’adesione di Winbond – ha commentato Debendra Das Sharma, Chairman del consorzio UCIe – un fornitore globale di soluzioni di memoria ad alte prestazioni che, grazie a un know-how di prim’ordine del settore delle DRAM 3D, potrà apportare un contributo significativo ai futuri sviluppi dell’ecosistema di chiplet UCIe”.

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