Winbond: pole position nel settore delle memorie Flash di tipo NOR

In base ai dati di mercato di recente annunciati da WebFeet Research, Winbond Electronics Corporation, nel 2019, è stata l’azienda leader nel mercato delle memorie flash NOR in termini di fatturato, con una quota di mercato del 22,8%. Lo scorso anno la società ha spedito 3,089 miliardi di memorie flash, che rappresentano il 27,3% di tutte le Flash NOR consegnate, posizionandosi al primo posto a livello mondiale anche in termini di volumi. Winbond è inoltre dal 2012 il più importante fornitore di memorie Flash NOR seriali e può vantare una quota di mercato pari al 27,1% su un fatturato globale del settore che ammonta a 2,009 miliardi di dollari. Per soddisfare la crescente richiesta di memorie flash provenienti dai suoi clienti sparsi su scala mondiale Winbond ha iniziato la costruzione di un nuovo stabilimento di produzione che opera su wafer da 12”. Questo secondo stabilimento, che ha sede a Kaohsiung, nella parte Sud di Taiwan, va ad affiancarsi allo stabilimento di Taichung (Taiwan) e contribuirà a supportare l’espansione e la crescita della produzione di Flash del sito di Taichung.  Così si potranno soddisfare le richieste delle nuove applicazioni che prevedono l’utilizzo di memorie Flash come intelligenza artificiale (AI), automotive, storage, networking e 5G.

Memorie Flash NOR: è boom

“Le consegne su scala mondiale delle memorie Flash NOR seriali continueranno ad aumentare – ha dichiarato Alain Niebel, fondatore e CEO di WebFeet Research – e il fatturato generato passerà da 2 miliardi del 2019 ai 2,89 miliardi previsti entro il 2024”.

“Winbond è un pioniere nel settore delle memorie Flash seriali e ora, nella sua veste di fornitore leader di Flash NOR, che sono prevalentemente di tipo seriale, si trova nella posizione ideale per trarre vantaggio da questa crescita del mercato grazie alle sue capacità di innovazione a livello sia di prodotti sia di packaging, all’ampio portafoglio di prodotti e alle sue risorse produttive”.

“Siamo particolarmente soddisfatti dell’adozione su larga scala delle nostre memorie della linea SpiFlash e di essere divenuti il primo fornitore di Flash NOR su scala mondiale” – ha commentato J.W. Park, Technology Executive della divisione memorie Flash di Winbond. “Dopo una fase di recupero prevediamo una crescita dal 2020 e stiamo aumentando la produzione dei nostri prodotti per soddisfare le esigenze delle numerose applicazioni che richiedono memorie caratterizzate da densità più elevate”.

Tecnologia Flash avanzata

Dal momento dell’introduzione della linea di prodotti SpiFlash, avvenuta nel 2006, Winbond ha spedito oltre 20 miliardi di memorie flash seriali. Durante questo periodo l’azienda ha continuato a migliorare la propria tecnologia di processo per la realizzazione delle memorie Flash e approfondire le proprie competenze nelle tecniche di packaging. Winbond ha introdotto i suoi primi prodotti basati su un processo a 58 nm nel 2011 ed è ora in grado di offrire un’ampia gamma di memorie SpiFlash ad alta densità con capacità comprese tra 16 Mb e 1Gb e tensioni di alimentazione di 3 e 1,8 V, che vengono offerte in un’ampia gamma di package e sotto forma di soluzioni KGD (Known-Good-Die). La prossima evoluzione prevede l’utilizzo della tecnologia 4x a partire dal 2021. La tecnologia a 58 nm permette di realizzare soluzioni più ricche di funzionalità e caratterizzate da prestazioni maggiori e costi inferiori rispetto a quelle realizzate con un processo da 90 nm, utilizzata per memorie SpiFlash a bassa densità (compresa tra 512 kb e 16 Mb) e per applicazioni nel settore automotive adottate dai principali clienti. Il business di Winbond nel settore delle memorie flash è destinato a crescere nel 2020 e negli anni a venire. Tra le applicazioni che contribuiscono all’aumento della domanda si possono segnalare: cellulari, STB (Set Top Box), TV digitale, giochi elettronici, dispositivi indossabili e hearable (dispositivi indossabili da orecchio), modem DSL e via cavo, reti LAN wireless, networking, automotive, server, PC desktop per il gaming di prossima generazione e 5G. Winbond è ora in grado di offrire memorie Flash NAND da 512 Mb e 1 Gb e con tensioni di alimentazione di 1,8 e 3 V realizzate con processo da 58 nm per soddisfare la richiesta di memorie a più elevata densità proveniente dal mondo industriale.

A.M.

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