Winbond adotta la saldatura a bassa temperatura per le sue memorie Flash

Winbond Electronics ha annunciato, in occasione di electronica 2022, che le sue memorie Flash potranno supportare la saldatura a bassa temperatura (LTS – Low Temperature Soldering) che permette di ridurre la temperatura delle operazioni di montaggio superficiale (SMT) dagli attuali 220-260 °C (nel caso di leghe prive di piombo) a 190 °C. Questo nuovo processo consentirà a Winbond di diminuire in maniera significativa le emissioni di CO2 delle linee di produzione SMT, oltre a semplificare, abbreviare e ridurre i costi del processo di montaggio superficiale.

“In qualità di azienda leader nel settore delle memorie Flash, abbiamo l’opportunità di sfruttare questa posizione per contribuire a promuovere la neutralità carbonica e rallentare il riscaldamento globale” – ha detto un portavoce della società. “Siamo particolarmente orgogliosi di essere i pionieri nel settore delle memorie a compiere la transizione verso la saldatura a bassa temperatura e invitiamo altre aziende che operano su scala globale a unirsi a noi per intraprendere tutte le azioni necessarie per garantire un futuro più ecologico e sostenibile”.

Winbond Electronics: Padiglione B4, stand 320

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