Raffreddamento sul lato superiore per i nuovi MOSFET di onsemi

Pubblicato il 18 novembre 2022

Presso lo stand onsemi, a electronica 2022, i visitatori possono vedere i nuovi dispositivi MOSFET con raffreddamento sulla parte superiore concepiti per semplificare il lavoro dei progettisti che sviluppano applicazioni particolarmente complesse in campo automotive, come il controllo motori e la conversione DC/DC.

I nuovi componenti “Top Cool” utilizzano un package TCPAK57 di dimensioni pari a soli 5×7 mm, che è dotato di un pad termico (di superficie pari a 16,5 mm2) sulla parte superiore. In questo modo il calore può essere smaltito direttamente nel dissipatore e non mediante la scheda PCB. Consentendo l’uso di entrambe le facce della scheda PCB è possibile ottenere una maggiore densità di potenza. La maggiore affidabilità dei nuovi progetti contribuisce, inoltre, ad aumentare la durata del sistema complessivo.

“Il raffreddamento è uno dei principali problemi dei progetti ad alta potenza – ha ricordato Fabio Necco, vice president e general manager dell’Automotive Power Solutions di onsemi – e la capacità di affrontarlo in modo efficace è l’elemento chiave per soddisfare una delle esigenze prioritarie dei moderni progetti automotive ovvero la riduzione di dimensioni e peso. Grazie all’eccellente efficienza elettrica e all’eliminazione della scheda PCB dal percorso termico, il progetto risulta molto più semplice, a fronte di una diminuzione di dimensioni e costi”.

I nuovi dispositivi sono caratterizzati da un’elevata efficienza elettrica, con valori di RDS(ON) a partire da 1mΩ. Il basso valore della carica di gate (Qg), pari a 65 nC, permette di ridurre le perdite nelle applicazioni di commutazione ad alta velocità

Tutti i dispositivi possono operare a temperatura di giunzione (Tj) di 175°C, sono qualificati AEC-Q101 e compatibili con il processo PPAP.

onsemi Padiglione C4, stand 101



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