View Points / Interviews
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Alimentazione di potenza e sanzioni: come assicurare stabilità in una filiera produttiva difficile
Nelle ultime settimane gli Stati Uniti hanno intensificato la loro posizione contro la Russia....
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Industrial Automation & Control: i trend emergenti
L’automazione è divenuta la spina dorsale dell’evoluzione industriale, integrando tecnologie all’avanguardia in diversi settori...
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Test EMC: cosa ci riserva il futuro
A partire dal 2026 sarà in vigore un’estensione delle attuali normative sui test EMC...
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Matter: un protocollo sempre più accessibile grazie alla collaborazione tra Arduino e Silicon Labs
Arduino e Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) hanno recentemente annunciato un nuovo accordo di collaborazione...
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2024 anno delle partnership a tema mobilità
Steven Vindevogel, Head of Panasonic Mobile Solutions Business Division Europe Ho sempre pensato che...
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COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per...
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L’elettronica è ovunque, in tutti i settori: questo cosa comporta per il 2024 e per gli anni successivi?
A cura di Alan Porter, Global Vice-President, Electronics di Siemens Digital Industries Software I...
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Il metaverso visto da Siemens
Il metaverso industriale costituisce un cambio di paradigma, e permetterà alle organizzazioni di usare...
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Tendenze nel mondo dell’alimentazione – Soluzioni per il mercato europeo
Di Frederik Dostal, Business Development Manager, esperto di gestione dell’alimentazione multi-mercato, Analog Devices e...
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Conrad:un fornitore di soluzioni, che offre consulenza e assistenza
Un’azienda famigliare festeggia un importante anniversario: da 100 anni, Conrad è sinonimo di tecnologia...
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Donne & Tecnologia: Shalini Palmer, Corporate VP Emea di Analog Devices
In un recente incontro con la stampa Shalini Palmer, nuovo Vice President EMEA di...
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I sensori di movimento PaPIRs
A maggio 2022 la produzione totale di PaPIRs— Panasonics PIR Motion sensors— ha superato...
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Reshoring e chips act: l’Europa è pronta?
La supply chain dei componenti elettronici e delle materie prime continua a navigare in...
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Toshiba: il futuro degli hard disk
La sempre maggiore diffusione di unità di storage basate su memorie a stato solido...
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Prospettive di mercato per il 2023: quattro macro-tendenze da monitorare nella progettazione degli IC
Di Joe Sawicki, Executive Vice President of IC EDA – SIEMENS Nonostante le incertezze...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...