Memorie Innovative

Dalla rivista:
EONews

 

Contenuti correlati

• 
  Memorie per l’intelligenza artificiale

  La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai tradizionali metodi di archiviazione basati su DRAM o flash, in grado di garantire costi competitivi  senza penalizzare le prestazioni Leggi l’articolo completo su...
• 
  Una nuova soluzione IP LPDDR5X a 8533 Mbps da Cadence

  Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità della sua nuova soluzione IP per memorie LPDDR5X. Questa interfaccia di memoria LPDDR5X ottimizzata per operare a 8533Mbps è -sottolinea Cadence- fino al 33% più veloce rispetto alla precedente generazione...
• 
  Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3

  Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a incrementare le prestazioni in termini di velocità. La roadmap della società prevede memorie SDRAM DDR3 con capacità da 1 a 4 Gb, DDR2...
• 
  Le nuove memorie UFS di KIOXIA compatibili MIPI M-PHY v5.0

  KIOXIA Europe ha iniziato il campionamento dei primi dispositivi di memoria flash embedded Universal Storage Flash (UFS) compatibili con l’interfaccia MIPI M-PHY v5.0, e quindi capaci di comunicare a velocità decisamente elevate. I primi campioni sono quelli...
• 
  I moduli DRAM DDR5 di Innodisk

  Innodisk  ha presentato i moduli DRAM DDR5 per applicazioni industriali che offrono una serie di importanti miglioramenti delle prestazioni e per il risparmio energetico legate al nuovo standard. Le memorie DDR5 possono offrire una capacità per circuito...
• 
  La nuova soluzione di memoria basata su flash PCIe T5EN di SMART Modular

  SMART Modular Technologies ha presentato le nuove unità flash T5EN PCIe / NVMe M.2 2280 e U.2 per le applicazioni aerospaziali, Difesa e industriali che richiedono l’archiviazione in memorie durature, robuste e sicure. T5EN offre performance Gen3x4,...
• 
  Memorie flash 3D di sesta generazione da KIOXIA e Western Digital

  KIOXIA e Western Digital hanno annunciato lo sviluppo della propria tecnologia di memoria flash 3D a 162 strati di sesta generazione. Questa sesta generazione di memorie flash 3D presenta un’architettura avanzata e raggiunge una densità di matrice...
• 
  Nuove tecnologie di memorie

  Dopo anni di ricerca e sviluppo, vari tipi di memorie di prossima generazione si stanno espandendo e ancora nuove tipologie sono l’obiettivo della ricerca nel settore di questi dispositivi. Questo articolo propone una panoramica sugli sviluppi di...
• 
  SMART Modular presenta nuove eMMC per applicazioni industriali embedded

  SMART Modular Technologies, una consociata di  SMART Global Holdings, ha annunciato la sua nuova famiglia BGAE440 di prodotti eMMC (embedded MultiMediaCard) con il brand DuraFlash. La famiglia di prodotti eMMC BGAE440 utilizza la tecnologia 3D NAND, è...
• 
  Winbond estende le funzioni delle sue memorie QspiNAND

  Winbond ha ampliato le funzionalità delle sue memorie con interfaccia QspiNAND. Recentemente ha aggiunto infatti la lettura sequenziale ad alta velocità che, nei dispositivi flash Winbond QspiNAND W25NxxxJW, permette di raggiungere in modalità di lettura sequenziale la...