Nuove tecnologie di memorie

Dalla rivista:
Elettronica Oggi

 
Pubblicato il 16 dicembre 2020

Dopo anni di ricerca e sviluppo, vari tipi di memorie di prossima generazione si stanno espandendo e ancora nuove tipologie sono l’obiettivo della ricerca nel settore di questi dispositivi. Questo articolo propone una panoramica sugli sviluppi di nuove e future generazioni di memorie.

 

Leggi l’articolo completo su EO 489

Fulvio De Santis



Contenuti correlati

  • I moduli DRAM DDR5 di Innodisk

    Innodisk  ha presentato i moduli DRAM DDR5 per applicazioni industriali che offrono una serie di importanti miglioramenti delle prestazioni e per il risparmio energetico legate al nuovo standard. Le memorie DDR5 possono offrire una capacità per circuito...

  • La nuova soluzione di memoria basata su flash PCIe T5EN di SMART Modular

    SMART Modular Technologies ha presentato le nuove unità flash T5EN PCIe / NVMe M.2 2280 e U.2 per le applicazioni aerospaziali, Difesa e industriali che richiedono l’archiviazione in memorie durature, robuste e sicure. T5EN offre performance Gen3x4,...

  • Memorie flash 3D di sesta generazione da KIOXIA e Western Digital

    KIOXIA e Western Digital hanno annunciato lo sviluppo della propria tecnologia di memoria flash 3D a 162 strati di sesta generazione. Questa sesta generazione di memorie flash 3D presenta un’architettura avanzata e raggiunge una densità di matrice...

  • SMART Modular presenta nuove eMMC per applicazioni industriali embedded

    SMART Modular Technologies, una consociata di  SMART Global Holdings, ha annunciato la sua nuova famiglia BGAE440 di prodotti eMMC (embedded MultiMediaCard) con il brand DuraFlash. La famiglia di prodotti eMMC BGAE440 utilizza la tecnologia 3D NAND, è...

  • Winbond estende le funzioni delle sue memorie QspiNAND

    Winbond ha ampliato le funzionalità delle sue memorie con interfaccia QspiNAND. Recentemente ha aggiunto infatti la lettura sequenziale ad alta velocità che, nei dispositivi flash Winbond QspiNAND W25NxxxJW, permette di raggiungere in modalità di lettura sequenziale la...

  • Mercato dei semiconduttori: una ripresa a U

    Fare previsioni sul mercato dei semiconduttori è sempre stata un’arte difficile e l’attuale pandemia in corso di certo contribuisce a complicare ulteriormente il compito. In questi tempi, l’unico dato certo è l’incertezza. Se si confronta ad esempio...

  • Circuiti integrati “Made in China”: l’obiettivo si allontana

    Secondo il rapporto di IC Insight la produzione domestica di chip sarà di circa un terzo rispetto all’obiettivo previsto del 70% previsto per il 2025. L’ultimo “2020 McClean Report” di IC Insights (a breve è previsto un...

  • Memorie Flash sicure da Winbond

    Winbond Electronics ha ampliato la sua famiglia di memorie Flash sicure certificate TrustME con l’introduzione della serie W77Q per dispositivi “intelligenti” connessi utilizzati nei settori consumer, industriale e IoT. W77Q implementa una ROT (Root-Of-Trust) hardware e funzionalità...

  • Le memorie di Kingston Technology per i processori Rome

    Kingston Technology Europe ha annunciato la disponibilità delle memorie Server Premier Registered DIMMs DDR4 3200MT/s con capacità di 32GB, 16GB e 8GB, progettate per sfruttare tutte le potenzialità di “Rome”, il nuovo processore AMD EPYC di seconda...

  • Toshiba Memory diventerà Kioxia

    Toshiba Memory Europe cambierà ufficialmente il proprio nome in Kioxia Europe. Il passaggio è previsto per ottobre e il nuovo nome sarà adottato per le denominazioni di tutte le società Toshiba Memory. Il nome Kioxia combina la...

Scopri le novità scelte per te x