La nuova piattaforma Celsius Studio di Cadence migliora la convergenza ECAD/MCAD

Cadence Design Systems ha presentato Cadence Celsius Studio, una soluzione completa nell’ambito della progettazione e dell’analisi termica per sistemi elettronici basata sulla Intelligenza Artificiale (AI).

Celsius Studio è una piattaforma unificata destinata all’analisi in campo termico dei circuiti integrati 2.5D e 3D e dei package per circuiti integrati, oltre che del raffreddamento dell’elettronica PCB e degli assemblaggi elettronici completi.

Sviluppata grazie all’acquisizione di Future Facilities da parte di Cadence nel 2022, Celsius Studio consente di far convergere la co-simulazione elettrotermica, del raffreddamento dell’elettronica e dello stress termico in un’unica piattaforma omogenea.

“Celsius Studio è una pietra miliare nell’espansione della presenza Cadence nel mercato dell’analisi di sistema: esso offre la prima piattaforma AI non solo per l’analisi termica di chip, package e PCB, ma anche per il raffreddamento dei componenti elettronici e per lo stress termico, due aree fondamentali nella progettazione delle soluzioni di packaging avanzate di nuova generazione, compresi chiplet e circuiti integrati 3D”, ha affermato Ben Gu, corporate vice president R&D multiphysics analysis di Cadence. “L’integrazione ottimizzata con le potenti piattaforme di implementazione Cadence consente ai clienti di eseguire analisi multifisiche nella fase di progettazione di chip, package e schede, spingendosi fino ai sistemi completi.”

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